半導(dǎo)體芯片檢測對設(shè)備信號采集精度、系統(tǒng)靈活性及穩(wěn)定 性要求高。實點科技分布式I/O XBF系列產(chǎn)品可節(jié)省配線，提 升設(shè)備可維護(hù)性與擴展性，滿足復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境下的生產(chǎn)需求。

本期案例使用的實點科技產(chǎn)品包括：  XBF4-EC04、 XBF2E-1600、XBF2E-0016A、XBF2E-0808A。

1 生產(chǎn)工藝介紹

半導(dǎo)體芯片檢測設(shè)備包含以下完整工序：晶圓裝載→顯影 →勻膠→缺陷掃描→分揀下料。

2 I/O模塊應(yīng)用方式

基于EtherCAT總線協(xié)議，系統(tǒng)以倍福系列PLC為控制核 心，通過XBF EtherCAT耦合器XBF4-EC04組建總線I/O系統(tǒng)。 該耦合器提供4個擴展網(wǎng)口，每個網(wǎng)口最大可連接16個I/O模塊 （總共可連接32個I/O模塊），允許XBF2E系列I/O模塊按工位 需求分布式部署，完成信號采集與設(shè)備控制。其支持線型、星 型與混合拓?fù)涞哪芰?，顯著優(yōu)化了設(shè)備的靈活布局。
XBF2E-1600采集光電傳感器（晶圓到位觸發(fā)機械臂停 止）、限位開關(guān)（機械臂行程硬限位）、安全門鎖聯(lián)鎖信號； XBF2E-0808A讀取氣缸磁耦開關(guān)（實時反饋伸縮狀態(tài)）、急停 按鈕信號。
XBF2E-0016A與XBF2E-0808A控制電磁閥（分揀氣缸動 作、勻膠閥門）、輸出伺服信號（傳送帶啟停）、驅(qū)動報警指 示燈。

3 方案優(yōu)化成效

客戶原方案（倍福PLC + 本地I/O + 第三方集線器）需額外第三方集線器實現(xiàn)，增加線纜成本與維護(hù)的復(fù)雜性。采用實點 科技XBF分布式I/O后帶來全面提升：
· 成本優(yōu)化：節(jié)省額外設(shè)備采購，并減少線纜與配件成 本，總線I/O綜合成本降低；
· 效率提升：設(shè)備運輸拆卸安裝，布線簡化，提高人工效 率30%以上；
· 穩(wěn)定增強：節(jié)點數(shù)量減少，提高系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)整體穩(wěn)定性， 設(shè)備運行更可靠。

4 省配線分布式I/OXBF系列

· 無需特殊線纜與工具，使用通用工業(yè)網(wǎng)線通訊；
· 采用三線制為傳感器提供電源，省去端子排，簡化接線 工作；
·支持串型、星型、混合型等多種拓?fù)漕愋停到y(tǒng)布局靈活；
· 可按需進(jìn)行點數(shù)、結(jié)構(gòu)、特殊功能快速定制。