技術頻道

百度自研昆侖芯2正式量產，已與飛騰、麒麟等完成適配

8月18日，百度創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官李彥宏在百度世界大會2021上發(fā)布了自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片“昆侖芯2”，并...

科學家研發(fā)出高度可擴展“類腦”神經形態(tài)晶體管 未來用于移動...

導讀：韓國科學技術院的研究人員通過協(xié)同集成單晶體管神經元和突觸，制造了一種受大腦啟發(fā)的高度可伸縮的神經形態(tài)硬件。

X-NAND技術有望為QLC閃存帶來SLC級別性能

導讀：X-NAND的特點，是在單個封裝中結合SLC NAND的性能優(yōu)勢以及多bit的存儲密度。

中科融合：國產芯片攻堅者，賦能 3D 視覺行業(yè)未來

中科融合專攻高精度與低成本三維視覺芯片技術，是中國第一家三維智能相機垂直集成開發(fā)和制造商。具備基礎層 MEMS 芯片工藝，...

如何保證汽車芯片的安全？

從本質上講，汽車的關鍵性安全應用本身就對可靠性和安全性有著很高的要求。雖然對功能安全的要求歷來都是由汽車一級供應商和...

XB7608單芯鋰電池保護IC，提供樣品、技術支持！

XB7608A單節(jié)鋰電池二合一保護芯片具有非常小的工作電流，可以延長電池的壽命。

完整的芯片封裝過程是什么樣的？

芯片是一個非常高科技且專業(yè)的領域，并且整個生產流程特別的復雜。市場上的商品從無到有一般要經歷三個階段，設計、制造和封...

芯片制造的10大關鍵工藝步驟

芯片制造的10大關鍵工藝步驟介紹。

國產芯片誤區(qū)：有了光刻機就能造芯片？

本文來自方正證券研究所2021年6月13日發(fā)布的報告《國產芯片認知的五大誤區(qū)》。

國產芯片認知的5大誤區(qū)

本文來自方正證券研究所2021年6月13日發(fā)布的報告《國產芯片認知的五大誤區(qū)》。