為什么半導(dǎo)體技術(shù)中的LDO 可能比 DC/DC 轉(zhuǎn)換器更嘈雜
近年來(lái),隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,表面貼裝的電感器、電容器以及高集成度的電源控制芯片的成本逐漸降低,體積也日益縮小。...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2025-09-11
芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些?
芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心,它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式??梢园研酒軜?gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖,它描...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-09-02
需求分析是單片機(jī)定制研發(fā)的基石,此階段需要開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)與客戶(hù)展開(kāi)深度溝通。不僅要明確設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景,例如是用于工業(yè)控制、...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:工業(yè)軟件
2025-08-07
PFC芯片通過(guò)控制算法減少輸入電流諧波(THD<15%),避免對(duì)電網(wǎng)造成污染。例如, 晶豐明源BP2628芯片 支持最高540KHz開(kāi)關(guān)頻率,...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-31
今天聊點(diǎn)有意思的,就是芯片行業(yè)那些梗。下面這些“?!?,只有在 Fab、EDA、IP、SoC、驗(yàn)證、后端、封測(cè)等各個(gè)細(xì)分崗位上摸爬...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-23
通用微處理器是指那些不專(zhuān)為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的處理器,如Intel的x86系列、ARM的Cortex-A系列等。這類(lèi)處理器的優(yōu)點(diǎn)是功能強(qiáng)大,...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)
2025-07-08
芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些
芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心,它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖,它描...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-03
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,AI 芯片作為人工智能技術(shù)的核心硬件,其性能的優(yōu)劣直接影響著整個(gè) AI 系統(tǒng)的運(yùn)行效率。而芯片封裝...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-02
芯片兩個(gè)引腳間加電容是為了穩(wěn)定供電電壓、濾除噪音、提供瞬時(shí)電流、降低功耗。這些設(shè)計(jì)都是為了提高電路的穩(wěn)定性和性能。例...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-02
芯片是電子設(shè)備的核心組成部分,它負(fù)責(zé)執(zhí)行特定的計(jì)算與數(shù)據(jù)處理任務(wù)。相較之下,模組則是包含一個(gè)或多個(gè)芯片,并整合了為特...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-06-23
產(chǎn)品新聞
更多>「頻」實(shí)力,新上市——富士電機(jī) FRENIC...
2025-09-08
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