用“芯”賦能,先楫半導體助力伺服驅(qū)動邁向高效、智能
文:劉恒2025年第一期
當前,全球制造業(yè)正步入一個充滿機遇與挑戰(zhàn)的新時代,面對AI人工智能等先進技術(shù)迭代加速、制造業(yè)供應鏈重構(gòu)等嚴峻挑戰(zhàn),在伺服驅(qū)動器市場上同樣呈現(xiàn)出“內(nèi)卷”加劇的現(xiàn)象。先楫半導體率先將RISC-V架構(gòu)高性能微控制器芯片(MCU)引入伺服驅(qū)動領域,協(xié)助伺服驅(qū)動器行業(yè)客戶邁向更高效、更智能的發(fā)展方向,同時還確保了高度自主可控的供應鏈管控能力,推動國內(nèi)智能制造和工業(yè)自動化的創(chuàng)新與發(fā)展。
文/劉恒
引入RISC-V架構(gòu)高性能MCU
談到近期市場對這類核心部件的應用需求,先楫半導體執(zhí)行副總裁市場銷售陳丹從產(chǎn)品性能、工業(yè)互聯(lián)、市場供應等多個角度分析道,伺服驅(qū)動器在工業(yè)自動化、機器人等領域應用廣泛,對于空間有限、體積小巧的設計需求越來越高,因此,終端廠商對微控制器芯片的需求趨向于高集成度,要求單顆芯片集成更多功能,如高性能運算、精準的控制算法、通訊接口、內(nèi)存和高效能的驅(qū)動模塊等,減少外部組件的使用,降低系統(tǒng)復雜性與成本。
其次,工業(yè)自動化中多軸協(xié)調(diào)和控制的需求迫切增加,實時通信性能對提升整體系統(tǒng)效率至關重要,尤其是在機器人、智能制造領域,高速可靠的數(shù)據(jù)交互是實現(xiàn)精準運動控制的基礎,伺服驅(qū)動器產(chǎn)品必須要支持高實時性和高帶寬的通信協(xié)議,例如EtherCAT實時工業(yè)以太網(wǎng)標準協(xié)議和TSN時間敏感網(wǎng)絡等,這對芯片的運算能力、響應速度和精度提出了更高要求。同時,伺服驅(qū)動器需要兼容多種電機類型(如交流伺服電機、步進電機等)和通訊協(xié)議(如Modbus、CANopen、EtherCAT等),因此,對微控制器芯片的兼容性要求不斷提高,需要能夠支持各種通訊接口,并具備靈活的硬件資源調(diào)配能力,為了減少開發(fā)和測試的成本,統(tǒng)一平臺和多協(xié)議支持成為目前的重要發(fā)展趨勢。
(國內(nèi)首款內(nèi)嵌ESC的高性能微控制器產(chǎn)品:先楫半導體HPM6E00)
此外,國內(nèi)伺服市場競爭激烈已是有目共睹,廠商們紛紛希望降低開發(fā)復雜度,實現(xiàn)產(chǎn)品快速上市,以便搶占市場先機,而成熟的開發(fā)工具鏈、軟件生態(tài)和參考設計,以及芯片生態(tài)支持(如驅(qū)動算法庫、仿真工具)能夠幫助客戶顯著加速設計驗證過程。
從市場供應鏈來看,在國內(nèi)市場“內(nèi)卷”加劇,全球市場瞬息萬變的大環(huán)境下,微控制器芯片的價格、可靠性以及供應鏈的穩(wěn)定性,直接影響到伺服驅(qū)動器的成本控制和市場競爭力,因此,廠商們對芯片領域的合作伙伴提出了較高的要求。
正是基于上述對伺服驅(qū)動器市場的認真研究,先楫半導體將RISC-V架構(gòu)高性能微控制器芯片(MCU)引入伺服驅(qū)動領域,憑借其在高性能、高集成度、高實時性、精準控制、高算力低功耗、多協(xié)議支持等方面的優(yōu)勢,以及先楫生態(tài)和供應鏈優(yōu)秀能力的加持,成為國內(nèi)伺服驅(qū)動器廠商理想的核心控制方案,協(xié)助伺服驅(qū)動器行業(yè)客戶朝著更高效、更智能的方向前進,推動了國內(nèi)智能制造和工業(yè)自動化的創(chuàng)新與發(fā)展。
開放、靈活與高性能
實際上,近年來,在中國政府芯片自主可控戰(zhàn)略的推動下,研發(fā)和生產(chǎn)基于RISC-V架構(gòu)的芯片并建立起相關的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,已經(jīng)成為當前中國芯片設計和制造領域的一股主流趨勢,伴隨著包括華為、阿里巴巴等知名企業(yè)的陸續(xù)加入,為RISC-V架構(gòu)的發(fā)展帶來了更多的可能性和市場機會。
與傳統(tǒng)的伺服驅(qū)動芯片方案相比,陳丹指出,先楫半導體基于RISC-V創(chuàng)新架構(gòu)而開發(fā)的高性能微控制器(MCU)具有開放架構(gòu)與靈活性、更高的性能與并行處理能力、高度可擴展性與模塊化設計、增強的實時性與精確控制、成本效益與自主可控等特點及應用優(yōu)勢。
(先楫半導體高性能MCU產(chǎn)品四大優(yōu)勢)
以先楫半導體基于RISC-V的微控制器產(chǎn)品系列為例,其開放性和可定制性為開發(fā)者提供了極大的靈活性,可適配各種應用場景,并根據(jù)客戶的需求進行個性化優(yōu)化,滿足高效能與低功耗的平衡。通過基于RISC-V的微控制器,先楫半導體可為客戶提供高度定制的硬件解決方案,支持不同電機控制算法、通訊協(xié)議及故障診斷功能等,使得客戶能夠根據(jù)自身需求靈活選擇不同的功能模塊,進一步提高了設計的可擴展性。相比傳統(tǒng)的專有架構(gòu),RISC-V架構(gòu)的開放性使得其硬件和軟件開發(fā)成本較低,幫助企業(yè)避免高額的許可費用和依賴供應商的風險,進一步增強成本控制能力,提升產(chǎn)品的市場競爭力。
另一方面,憑借RISC-V的指令集設計簡潔且高效的特點,能在同等性能下實現(xiàn)更低的功耗,這對于伺服驅(qū)動器在高負載、長時間運行的場景中尤為重要,先楫半導體微控制器產(chǎn)品能提供更加節(jié)能的控制方案,幫助客戶優(yōu)化整體系統(tǒng)的功耗,并確保高效穩(wěn)定的工作狀態(tài)。此外,伺服驅(qū)動器的控制精度和響應速度是決定系統(tǒng)性能的關鍵,通過優(yōu)化指令集和硬件加速,先楫RISC-V微控制器可在伺服系統(tǒng)中實現(xiàn)更快的響應時間和更精準的控制,尤其是在高轉(zhuǎn)速、高負載的應用中能夠確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和精準性。
眾所周知,伺服控制是一套非常復雜的系統(tǒng),在控制軟件上有位置、速度和電流三個環(huán)路,在硬件上有功率回路、信號采集電路、控制電路等,為此,先楫半導體在為伺服廠家?guī)砗诵母咝阅芪⒖刂破骷耐瑫r,還能提供基于此類MCU開發(fā)的完整解決方案。未來,先楫半導體還將持續(xù)推出機器人關節(jié)驅(qū)動、高性能脈沖伺服等優(yōu)質(zhì)解決方案。
“中國芯”閃耀伺服驅(qū)動市場
在過去的一年里,先楫半導體在多個核心領域取得了顯著進展,并成功推出了兩款新的高性能微控制器產(chǎn)品系列——HPM6800和HPM6E00,這些產(chǎn)品不僅滿足了工業(yè)自動化、汽車電子和新能源等行業(yè)的需求,還在性能、能效和市場化方面獲得了客戶的高度認可。
其中,先楫半導體發(fā)布的基于HPM6E00的EtherCAT總線型伺服驅(qū)動器,是一款支持標準EtherCAT通訊、符合CiA402協(xié)議,具備FOE+OTA功能、完整三環(huán)控制的、完全免費開源的伺服驅(qū)動器方案。該方案支持單相AC~90V- AC~253V 電源供電,配合100W~750W 高響應伺服電機(電機搭配17位絕對值編碼器),實現(xiàn)全閉環(huán)功能,電機運行安靜平穩(wěn)。該方案支持適配電機、支持EtherCAT總線控制,支持DI輸入以及DO輸出,具備過流、過壓、過載等保護等。一經(jīng)推出,該方案旋即得到了市場的熱烈反應,近百名客戶核心研發(fā)工程師參加先楫半導體深圳和上海舉辦的線下培訓營活動,反饋非常好。
(先楫半導體總部)
據(jù)介紹,目前先楫半導體與多家領先的國內(nèi)外制造企業(yè)建立起了戰(zhàn)略合作關系,進一步擴展了市場份額?!拔覀儗⒗^續(xù)聚焦于產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)突破,推出更多具有差異化競爭力的高性能、低功耗、智能化的微控制器產(chǎn)品,同時通過優(yōu)化供應鏈管理及擴大生產(chǎn)能力等舉措,提升原材料采購、制造和物流的效率,以滿足伺服市場需求的快速增長,”陳丹總結(jié)道,“而在市場開拓上,先楫半導體計劃逐步擴大在國內(nèi)市場的影響力,并積極開拓海外市場,通過建立更多的合作伙伴關系和渠道拓展,提升國產(chǎn)芯片的國際地位?!薄活w光彩奪目的“中國芯”正在伺服驅(qū)動市場上冉冉升起!
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