先進晶圓級封裝蓬勃發(fā)展，國奧電機助力提供更柔性固晶方案
晶圓級封裝，即將晶圓作為加工對象，直接在整片晶圓上進行CSP封裝及測試，最后再切割成單個器件，同時具備更多的功能集成，尺...
企業(yè)在挑選高精度貼片機時，三個基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩(wěn)定性高，以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實現(xiàn)...
以國奧科技GAS-LAS系列音圈電機為例，可以在相當快速或是低速下運行且有亞微米（sub-micron）等級的精準度，重復性已被驗證，...
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