集成電路芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發(fā)展,發(fā)滿足IC封裝要求,圖形硅片的背面減薄成為半導體后半制程中的重要工序。
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2008-02-19
該文介紹了利用VB ActiveX控件MSComm實現(xiàn)工控機和多個通訊協(xié)議監(jiān)控設備之間的數(shù)據(jù)串口通訊,主要討論了串口通訊常見的通訊協(xié)...
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2008-02-19
以酚醛樹脂基納米孔玻態(tài)炭(NPGC)為電極,通過微分電容伏安曲線的測試,研究了水相體系電解液離子與多孔炭電極雙電層電容的...
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2008-02-18
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