富士電機(jī)與博世合作開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車(chē)用碳化硅功率半導(dǎo)體模塊

時(shí)間:2025-12-25

來(lái)源:電子工程世界

導(dǎo)語(yǔ):日本電力電子制造商富士電機(jī)株式會(huì)社與德國(guó)汽車(chē)零部件供應(yīng)商博世集團(tuán)達(dá)成合作協(xié)議,聯(lián)合開(kāi)發(fā)封裝兼容型電動(dòng)汽車(chē)(EV)用碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體模塊。

  功率半導(dǎo)體是電動(dòng)汽車(chē)逆變器系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換與控制的核心元器件,而具備高擊穿電壓、低損耗等特性的碳化硅功率半導(dǎo)體應(yīng)用正日益普及。這類(lèi)器件能夠幫助車(chē)企實(shí)現(xiàn)逆變器系統(tǒng)的小型輕量化,進(jìn)而延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程 —— 續(xù)航問(wèn)題正是制約電動(dòng)汽車(chē)大規(guī)模普及的關(guān)鍵瓶頸之一。

  富士電機(jī)表示,其電動(dòng)汽車(chē)用碳化硅功率半導(dǎo)體模塊搭載了自主研發(fā)的封裝技術(shù),助力實(shí)現(xiàn)高功率密度、小型高效的逆變器系統(tǒng)。此外,該模塊可通過(guò)靈活調(diào)整芯片尺寸與搭載數(shù)量,滿(mǎn)足車(chē)企客戶(hù)多樣化的功率需求與電路設(shè)計(jì)方案。

  未來(lái),雙方計(jì)劃開(kāi)發(fā)封裝外形尺寸與端子位置機(jī)械兼容的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊。基于這一特性,兩款模塊均可直接集成至逆變器系統(tǒng),無(wú)需額外進(jìn)行機(jī)械結(jié)構(gòu)修改,從而最大限度降低客戶(hù)在系統(tǒng)中混用兩款模塊時(shí)的適配工作量。本次合作旨在縮短客戶(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期,同時(shí)助力其實(shí)現(xiàn)采購(gòu)渠道多元化??蛻?hù)無(wú)需變更逆變器系統(tǒng)技術(shù)規(guī)格,即可選用兩家企業(yè)的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊,進(jìn)而減少設(shè)計(jì)耗時(shí)、拓寬采購(gòu)選擇。

  此外,針對(duì)碳化硅功率半導(dǎo)體模塊集成至逆變器系統(tǒng)過(guò)程中的散熱器設(shè)計(jì)、各類(lèi)端子連接等應(yīng)用環(huán)節(jié),雙方還計(jì)劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)用戶(hù)側(cè)應(yīng)用技術(shù),并為客戶(hù)提供技術(shù)支持。富士電機(jī)與博世希望通過(guò)此次合作,助力提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,進(jìn)一步推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的普及進(jìn)程。

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