人間最美四月天，不負春光與時行。

　　4月7日，運動控制/直驅產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟一行30余人，遠赴西北，走進華天科技(寶雞)有限公司，深入中國半導體封裝材料和封裝設備開發(fā)的最前沿，與華天科技的資深專家促膝交流，共同探討從運動控制、直驅系統(tǒng)核心零部件，到半導體封測設備創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)建設，攜手助力中國半導體產(chǎn)業(yè)的整體升級。

　　新趨勢：半導體封測開啟新一輪成長

　　會議伊始，華天科技(寶雞)有限公司總經(jīng)理張希泰首先致歡迎詞并簡單介紹華天科技的發(fā)展歷程，華天科技以封測設備的研制為主，目前已成功位居全球半導體封測行業(yè)的第一梯隊。最近幾年，新能源汽車、智能家居、服務器等細分市場高速發(fā)展，對半導體器件產(chǎn)生了大量需求。面對較為分散的客戶群體，仍然還有眾多細分應用需求值得深度挖掘，因此也希望能夠和更多合作伙伴一道，共同推進中國半導體封測行業(yè)邁向先進智造。

　　華天科技(寶雞)有限公司副總經(jīng)理劉小寶對公司集成電路封測設備、封測產(chǎn)線自動化集成及客戶增值業(yè)務、集成電路封測設備的未來發(fā)展規(guī)劃等進行詳細介紹，并對當前半導體封裝設備創(chuàng)新對運動控制、直驅技術等核心零部件的需求要點進行了闡述。

　　運動控制產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長蘇美萍女士在發(fā)言中表示，此次運動控制/直驅產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參觀華天科技寶雞公司，讓大家更近距離地感受到了當前半導體封測行業(yè)的最新發(fā)展，也希望通過這樣的活動能夠促進運動控制、直驅技術行業(yè)與半導體封測設備行業(yè)進行更深層次的交流與互動，構建從核心零部件到整機設備的全新的半導體設備制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

　　2023年將是工控自動化行業(yè)黃金十年的轉折之年，整體行業(yè)將朝著專業(yè)化、生態(tài)化、全球化、本土化的“新四化”方向發(fā)展，工控自動化核心部件行業(yè)也將會在中國半導體產(chǎn)業(yè)新一輪的發(fā)展中發(fā)揮更加重要的作用。

　　新方案：工控自動化創(chuàng)新精彩紛呈

　　在會議互動環(huán)節(jié)，來自安浦鳴志、ACS、LS電氣、三菱電機、丹佛斯傳動、高創(chuàng)、ISMC、清能德創(chuàng)、凱邦電機、雷賽智能等一批優(yōu)秀的國內(nèi)外運動控制、直驅技術代表廠商先后分享了目前最新的半導體行業(yè)技術解決方案，并與華天科技的專家們展開了深入的交流。

　　安浦鳴志北方區(qū)業(yè)務拓展經(jīng)理吳懷亮表示，鳴志專業(yè)從事控制電機及驅動系統(tǒng)工程等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，年產(chǎn)能超過2300萬臺電機，擁有先進的電機生產(chǎn)線、驅動及控制器生產(chǎn)線、線束生產(chǎn)線，使用SAP系統(tǒng)實現(xiàn)供應鏈管理，可通過條碼管理實現(xiàn)對物料的追溯，同時鳴志使用高度智能化的MES系統(tǒng)來優(yōu)化生產(chǎn)管理流程。鳴志堅持創(chuàng)新，通過自身主要產(chǎn)品及工業(yè)現(xiàn)場總線解決方案，為客戶提供深度、定制、個性化解決方案。

　　ACS運動控制總經(jīng)理屠紀明介紹了ACS的發(fā)展歷程，目前公司的主要產(chǎn)品包括SPiiPlus平臺、Economical Control Module(ECM)系列、Intelligent Drive Module(IDM)系列等，服務的目標市場包括半導體、激光加工、面板顯示、電子組裝、醫(yī)療器械 、生物醫(yī)療、大跨度印刷機 增材制造等，致力于成為從微米到納米水平定位、毫秒到微秒水平控制過程到運動同步、高級機械系統(tǒng)設計控制、復雜人機界面和機器控制要求、高性能運動控制的設備制造商。

　　清能德創(chuàng)電氣技術(北京)有限公司副總經(jīng)理湯小平表示，清能德創(chuàng)自2012年成立，參與制定了《協(xié)作機器人用一體式伺服電動機系統(tǒng)通用規(guī)范》、《工業(yè)機器人的通用驅動模塊標準》、《面向人機協(xié)作的工業(yè)機器人設計規(guī)范》、《ISO 22166 服務機器人模塊化系列標準》等國際/國家標準，并重點介紹公司開發(fā)的S7系列高端伺服驅動器產(chǎn)品。

　　佛山登奇機電技術有限公司副總經(jīng)理傅江治表示，登奇機電自2001年成立，主要從事伺服電機設計制造，產(chǎn)品擁有四大技術平臺，16個系列，外銷30多個國家及地區(qū)，在機床、橡塑、冶金、半導體等行業(yè)有廣泛應用。登奇機電將以助力制造業(yè)轉型升級作為企業(yè)使命，持續(xù)創(chuàng)新提升伺服電機的性能及制造水平，解決“卡脖子”功能部件難題，公司現(xiàn)已被評為國家級“專精特新”小巨人企業(yè)。

　　科東(廣州)軟件科技有限公司副總經(jīng)理毛響林介紹了Intewell嵌入式實時操作系統(tǒng)應用架構，以及基于Intewell的高實時工業(yè)控制系統(tǒng)解決方案的特點和產(chǎn)品形態(tài)，目前科東軟件已與廣數(shù)、匯川技術等國內(nèi)主流工控廠商進行了深入的技術合作。

　　武漢邁信電氣技術有限公司董事長許強介紹道，武漢邁信是一家專注于伺服產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，公司開發(fā)的EP5全系列產(chǎn)品包括：EP5全新一代高性能伺服、EP5脈沖型伺服、EP5 CANopen總線型伺服、EP5 EtherCAT總線型伺服、EP5 PROFINET總線型伺服，此外，邁信還推出了一系列工業(yè)機器人專用伺服產(chǎn)品，目前已被廣泛應用于多個工業(yè)制造領域。

　　LS電氣西南營業(yè)雍亮介紹了LS電氣的發(fā)展歷程，目前公司分為三大部門：電力事業(yè)部、自動化&新興事業(yè)部、金屬加工事業(yè)部，產(chǎn)品涉及高、低壓機械、計量儀、繼電器、電力設備診斷PLC、Inverter、控制工程等，在中國、越南設有工廠，可優(yōu)先滿足顧客產(chǎn)品的開發(fā)需求，確保具備全球競爭力的產(chǎn)品在冶金、房地產(chǎn)、工業(yè)、電力行業(yè)等領域被廣泛應用。同時，他還介紹了LS電氣自動化產(chǎn)品在半導體及鋰電等行業(yè)的應用，特別是LS電氣開發(fā)的磁懸浮輸送系統(tǒng)。

　　高創(chuàng)傳動科技開發(fā)(深圳)有限公司產(chǎn)品企劃經(jīng)理宋寧一表示，高創(chuàng)傳動目前可提供從編碼器到控制器在內(nèi)的一系列產(chǎn)品，為客戶設計和制造標準和客制化的運動控制解決方案。半導體制造中后道工序設備單體價值相對較小，重點依賴傳動整合，傳動需求數(shù)量大，高創(chuàng)產(chǎn)品在半導體等行業(yè)設備中已有較多的成功應用案例，例如6軸小型(26mm)直流電機驅動器(光路系統(tǒng));1-Deep UV量測設備的應用;雙軸小型低壓驅動器及運動控制在晶圓搬運機器人上的應用等等。

　　國訊芯微(蘇州)科技有限公司總經(jīng)理方婷婷介紹了NECRO工業(yè)實時操作系統(tǒng)、NECRO SUPER STUDIO國產(chǎn)工業(yè)軟PLC平臺的軟件能力及特點，國訊芯微在半導體場景提供的機器視覺和驅控一體化控制器解決方案重點針對半導體行業(yè)Wafer的機械手與對準機構、點膠、光刻的實際應用場景，同時國訊芯微 NECRO操作系統(tǒng)及軟PLC應用在半導體制程里為客戶帶來了更精準及更高的效能價值。

　　ISMC全國行業(yè)總監(jiān)李炯耀表示，ISMC專注于微型伺服和高精密對位平臺系列產(chǎn)品的研發(fā)，在半導體應用領域，ISMC的微型伺服和高精密對位平臺已在晶圓頂針、分選機、PCBA飛針測試、芯片基板激光打孔、晶元焊線機、雙頭固晶機等多個實際應用場景中表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。

　　三菱電機自動化(中國)有限公司客戶經(jīng)理王海介紹了針對半導體制造行業(yè)，三菱電機通過 e-F@ctory 實現(xiàn)信息化，達成“全廠優(yōu)化”，可削減四項成本：能源成本、開發(fā)/生產(chǎn)/維護成本、FA-IT整合成本，以及傳感器設置和維護成本。三菱電機將通過在各道工序的裝置運用FA設備控制、機器人、IT協(xié)作(e-F@ctory)等技術，在清洗、成膜、蝕刻、平整化、切割、鍵合/塑封、檢查、維護等環(huán)節(jié)助力半導體制造設備及生產(chǎn)工廠的技術革新。

　　丹佛斯(中國)投資有限公司區(qū)域銷售工程師杜江霖介紹了丹佛斯針對各行業(yè)應用提供優(yōu)化的傳動解決方案和服務業(yè)務，以及公司專家級VLT

　　系列變頻器、伺服驅動器、軟啟動等產(chǎn)品，VACON

　　系列變頻器具有高效率、低損耗特點，丹佛斯對產(chǎn)品可達到永久性監(jiān)控，并推動了“計劃性維?！?到 “基于實際狀況的維保”的變革，提供給客戶經(jīng)濟可靠的解決方案，提升了客戶生產(chǎn)的最大可靠運行時間。

　　格力裝備動力技術研究院應用研究所康燕介紹了伺服電機的開發(fā)進展，目前主推的40-180六大口徑系列、功率范圍從50W至7.5kW，已批量應用于機器人、機床、通用自動化設備等領域，具有超高的功率密度、更加緊湊的外形尺寸，可促進高端設備的輕量化和小型化水平，并已形成了從來料檢驗、生產(chǎn)控制到成品檢測的全流程可靠性保障體系。

　　深圳市雷賽智能控制股份有限公司市場總監(jiān)蘆健著重介紹了目前雷賽智能在半導體行業(yè)的開發(fā)情況，基于雷賽在半導體行業(yè)多年應用案例與行業(yè)算法的積累，公司開發(fā)出固晶機運動控制整體解決方案，使設備運行安全、平穩(wěn)和高效。另外，采用雷賽總線成熟方案，公司開發(fā)的劃片機解決方案支持EtherCat總線通訊，不受限于脈沖頻率制約，且支持高速、高精準的定位控制。

　　新生態(tài)：強化核心部件-封測設備產(chǎn)業(yè)鏈

　　2023年以來，隨著美、日等國對中國半導體材料與高端設備出口管制壓力的不斷增強，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局面臨著更為嚴峻的重構與巨變。半導體封測行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈最下游，對行業(yè)周期較為敏感，隨著當前人工智能、5G通訊終端、高性能計算(HPC)、數(shù)據(jù)中心等新興應用市場的冒升，更多功能、更高頻率、更低功耗芯片需求的下游產(chǎn)業(yè)逐步回暖，加速推動半導體封測技術由傳統(tǒng)封裝向先進封裝演進，新一輪發(fā)展周期正在開啟。

　　與此同時，半導體封測設備市場也是目前工控自動化廠商較多參與的一個重要板塊，運動控制與直驅技術產(chǎn)品、方案的性能直接關系到半導體封測整機設備的制造品質，作為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的兩端，亟需雙方加強溝通與交流，攜手共促中國半導體封測行業(yè)的升級改造，共同應對錯綜復雜的市場挑戰(zhàn)。而這也正是運動控制/直驅產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織此次活動的重要初衷所在，我們希望今后能夠通過更多這樣的行業(yè)交流活動，強化構建新形勢下的核心部件與半導體封測設備產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)，為中國工控自動化行業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展貢獻一份力量。