高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片
時(shí)間:2025-05-20
來源:電子技術(shù)應(yīng)用
導(dǎo)語:高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片
5 月 19 日消息,高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示,2025 年高通驍龍峰會將于 9 月
23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。
安蒙同時(shí)表示,今年的驍龍峰會上高通將推出新一代 PC 芯片,將再度實(shí)現(xiàn)性能飛躍,為關(guān)注者留下深刻影響,而其對市場的沖擊將甚于初代產(chǎn)品。
他還暗示,高通也將在數(shù)據(jù)中心 CPU 和 AI 加速器市場推出新的、有競爭力的 CPU 和 AI 加速器產(chǎn)品。
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