近期，蘇州芯?？萍加邢薰?以下簡稱“芯?？萍肌?宣布完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成，時晶資本擔任財務投資顧問。
資料顯示，蘇州芯?？萍际且患?a href="http://www.wangxinlc.cn/i/semiconduc/" target="_blank" rel="nofollow">半導體設備研發(fā)商，旗下自主研發(fā)、生產(chǎn)半導體專用設備，并代理銷售國內(nèi)外半導體制造設備，同時提供二手設備升級改造，拆裝機和耗材買賣服務。
芯睿科技產(chǎn)品應用覆蓋半導體各領域，工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導體鍵合設備近百臺，并于2023年推出了用于2.5D/3D封裝12寸臨時鍵合解鍵合設備。
芯?？萍级麻L周瑋表示，目前高端晶圓級鍵合設備幾乎由國外廠商壟斷，本輪融資資金將主要用于開發(fā)大尺寸高精度混合鍵合設備，力求實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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