新上聯(lián)半導體與臨港集團推進半導體制造設(shè)備項目落地

時間:2023-11-09

來源:全球半導體觀察

導語:據(jù)上海臨港消息,11月5日,“開放鏈世界 合作創(chuàng)未來”臨港展示區(qū)進博集中簽約儀式在國家會展中心(上海)舉辦。其中,新上聯(lián)半導體與臨港集團下屬臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司在活動現(xiàn)場正式簽署租賃協(xié)議。

       據(jù)上海臨港消息,11月5日,“開放鏈世界 合作創(chuàng)未來”臨港展示區(qū)進博集中簽約儀式在國家會展中心(上海)舉辦。其中,新上聯(lián)半導體與臨港集團下屬臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司在活動現(xiàn)場正式簽署租賃協(xié)議。

  根據(jù)協(xié)議,新上聯(lián)半導體將租賃臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)廠房,推進落地半導體制造快速熱氧化/快速熱退火/等離子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 設(shè)備項目。消息稱,項目核心團隊在亞洲具有 12寸晶圓廠熱處理設(shè)備市場主導地位,該項目將填補國內(nèi)快速熱制程(RTP)類設(shè)備的空白,是臨港新片區(qū)在集成電路設(shè)備領(lǐng)域補鏈、強鏈的又一重大突破。

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