全球硅晶圓出貨量將于2024年反彈?

時間：2023-10-27

來源：全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語：受宏觀經(jīng)濟狀況影響，硅晶圓需求從去年開始放緩。SEMI預(yù)測，隨著人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、5G、汽車和工業(yè)等應(yīng)用推動著硅需求的增加，預(yù)計2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%，達到135.78億平方英寸。

       2023年10月26日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI表示，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將下降14%，從2022年創(chuàng)紀錄的14565百萬平方英寸(million square inches, MSI)降至12512百萬平方英寸。隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫存水平的正?；蚬杈A出貨量將在2024年反彈。

　　受宏觀經(jīng)濟狀況影響，硅晶圓需求從去年開始放緩。SEMI預(yù)測，隨著人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、5G、汽車和工業(yè)等應(yīng)用推動著硅需求的增加，預(yù)計2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%，達到135.78億平方英寸。從2024年開始的反彈勢頭預(yù)計將持續(xù)到2026年，預(yù)計出貨量將超過162億平方英寸。

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