全志科技:VR9芯片及相關終端應用產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)

時間:2022-09-15

來源:全球半導體觀察

導語:資料顯示,全志科技成立于2007年,是智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設計廠商。公司主要產(chǎn)品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。

       9月14日,全志科技在投資者互動平臺表示,VR9芯片及相關終端應用產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。公司將持續(xù)根據(jù)市場需求推出后續(xù)產(chǎn)品及解決方案。

  資料顯示,全志科技成立于2007年,是智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設計廠商。公司主要產(chǎn)品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。

  全志科技此前表示,公司智能車載芯片產(chǎn)品主要應用在智能座艙領域,包含行車記錄儀、智能中控、智能輔助駕駛等多個細分市場。

  據(jù)悉,目前,全志科技產(chǎn)品覆蓋智能硬件、智能工業(yè)、智能車載、OTT、平板電腦等多個領域的應用,將持續(xù)根據(jù)客戶需求推出更具綜合競爭力的芯片產(chǎn)品和解決方案。智能家居領域,全志科技已與阿里、小米、百度等品牌都開展了廣泛的合作,已有多款產(chǎn)品落地量產(chǎn)。

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