7月8日消息，日前有投資者在投資者互動平臺提問稱，最近看到媒體報道三星推出全球首款 3 納米的芯片，是為國內的礦機芯片設計公司代工的，貴司有機會成為他們的測試供應商嗎?

　　對此，中國半導體企業(yè)利揚芯片回應稱，公司近幾年不斷加大在高端芯片領域的測試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測試技術針對先進制程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、芯片內阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術難點，前期已經在 8nm 和 5nm 芯片產品上為多家客戶提供量產測試服務，目前 3nm 先進制程工藝的芯片測試方案已調試成功，標志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測試開發(fā)，將向量產測試階段有序推進。

　　據官網介紹，廣東利揚芯片測試股份有限公司成立于2010年2月，目前已于2020年11月11日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。公司是國內知名的獨立第三方專業(yè)芯片測試技術服務商、國家級專精特新小巨人企業(yè)、高新技術企業(yè)，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。

　　公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領域，并在該領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發(fā)44大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過4，300種芯片型號的量產測試。

　　目前公司為眾多國內知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試技術服務，主要客戶包括匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波等，產品廣泛應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程。

　　此外，利揚芯片已擁有數字、模擬、混合信號、存儲、射頻等多種工藝的 SoC 集成電路測試解決方案，仍將不斷加大研發(fā)投入力度，進一步夯實領先優(yōu)勢的測試技術，積極開發(fā)滿足不同應用領域的芯片測試解決方案，重點布局 5G 通訊、傳感器(MEMS)、存儲(Nor/Nand Flash、DDR 等)、高算力(CPU、GPU、ISP等)、人工智能(AI)、汽車電子、智能物聯網(AIoT)等芯片的測試解決方案，并以此方向進一步拓展市場。

　　4月28日晚間，利揚芯片披露年報顯示，2021年公司實現營業(yè)收入3.91億元，同比增長54.73%，凈利潤1.06億元，同比增長103.75%;基本每股收益0.78元。公司擬每10股派發(fā)現金紅利3.67元(含稅)。

　　對于業(yè)績增長，利揚芯片表示，隨國內集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展，行業(yè)景氣度持續(xù)提升，公司積極把握市場機遇，加大市場開拓力度，引進優(yōu)質客戶，客戶結構發(fā)生變化。另外，隨著募投項目逐步落地，測試產能逐漸釋放并產生效益，公司2021年度在5G通訊、工業(yè)控制、生物識別、MCU、AIoT等領域的芯片測試保持快速增長。

　　據了解，利揚芯片系國內最大的獨立第三方專業(yè)測試基地之一，主營集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。

　　隨著集成電路行業(yè)景氣度提升，公司持續(xù)布局中高端產能，去年在5G通訊、工業(yè)控制、生物識別、MCU、AIoT等領域的芯片測試保持快速增長，下半年測試訂單飽滿，產能滿負荷運轉。

　　分產品來看，去年利揚芯片芯片成品測試同比增長約七成，晶圓測試同比增長約兩成，整體測試業(yè)務收入毛利率增加約6個百分點至53%。

　　在產能方面，利揚芯片以廣東東莞市和上海嘉定區(qū)為兩個中心，輻射粵港澳大灣區(qū)和長三角地區(qū)，建立四個測試技術服務生產基地，以貼近前端晶圓和封裝市場和終端客戶電子客戶。公司一方面儲備和調配中高端集成電路測試產能，滿足存量客戶及潛在客戶的測試產能需求;另一方面，公司開發(fā)滿足不同應用領域的芯片測試解決方案，重點布局5G通訊、傳感器、人工智能、存儲、高算力、汽車電子、智能物聯網等芯片的測試解決方案，并以此方向進一步拓展市場。

　　此外，利揚芯片IPO募投項目較原計劃提速實施。另外，在去年8月份啟動向特定對象發(fā)行A股股票方案，計劃募集約13億元，投入到東城利揚芯片集成電路測試項目及補充流動資金，預計項目達產后年度產值6.46億元，約為前次IPO募投項目產值的3倍。4月21日，公司收到證監(jiān)會定增批復。

　　利揚芯片持續(xù)加大研發(fā)投入，去年規(guī)模達到4875.29萬元，同比增長接近翻倍，占營業(yè)收入的比例為12.46%;今年一季度研發(fā)投入翻倍，在營收占比提升至16.4%。