同為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體在產(chǎn)品線、客戶結(jié)構(gòu)和技術(shù)等方面各有所長，優(yōu)勢互補(bǔ)，共同引領(lǐng)集成電路工藝設(shè)備國產(chǎn)化。

半導(dǎo)體領(lǐng)域公認(rèn)的后起之秀

公司基于在半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)，涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED生產(chǎn)、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)世界科技前沿，堅(jiān)持自主創(chuàng)新。刻蝕設(shè)備及MOCVD設(shè)備行業(yè)均呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局，中微公司是我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴(kuò)大市場占有率的公司，是國際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的后起之秀。

營業(yè)收入高速增長，凈現(xiàn)金流和凈利潤由負(fù)轉(zhuǎn)正

2017年度和2018年度公司主營業(yè)務(wù)收入增長率分別為59.41%、68.66%，年均復(fù)合增長率為64.00%。同年，公司經(jīng)營性凈現(xiàn)金流和凈利潤首次實(shí)現(xiàn)由負(fù)轉(zhuǎn)正。目前，公司資產(chǎn)質(zhì)量、流動性良好償債能力較強(qiáng)，盈利能力增強(qiáng)，流動比率和速動比率均逐年提升，經(jīng)營指標(biāo)全面向好。

募集資金用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級和研發(fā)中心建設(shè)升級

公司發(fā)行募集資金將投資于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)升級項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。預(yù)計項(xiàng)目順利實(shí)施后將顯著提升公司自主研發(fā)能力和科技成果轉(zhuǎn)化能力，切實(shí)增強(qiáng)公司技術(shù)水平，進(jìn)而提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能，滿足下游市場快速增長的需求，有效提升公司的核心競爭力和行業(yè)地位。

受益國產(chǎn)化替代趨勢與宏觀政策扶持，公司迎來重大發(fā)展機(jī)遇

受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆周期投資和國家戰(zhàn)略支持，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)快速增長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能正在向中國大規(guī)模轉(zhuǎn)移。大陸晶圓廠迎來投建高峰，將帶動半導(dǎo)體設(shè)備需求增長。由于半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)壁壘較高，國內(nèi)企業(yè)在核心技術(shù)上與國外企業(yè)仍存在一定差距，國產(chǎn)化率整體不超過20%。隨著摩爾定律趨近極限，技術(shù)進(jìn)步減緩，國內(nèi)廠商加速追趕，與全球龍頭差距在不斷縮小，疊加國家對于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的政策指引和半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代趨勢，公司迎來重大發(fā)展機(jī)遇。