日前，第三代半導體技術路線圖工作組第6次研討會在香港應科院召開，深圳基本半導體有限公司作為工作組成員單位出席活動，參與制定技術路線圖并展開討論。

為產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻策是企業(yè)義不容辭的責任和義務，作為碳化硅功率器件的創(chuàng)新型企業(yè)，基本半導體將充分利用自身優(yōu)勢積極參與相關工作。公司從海外引進國際一流的研發(fā)團隊，核心成員擁有幾十年半導體材料及器件工藝的研發(fā)經(jīng)驗，掌握了國際領先的碳化硅核心技術，對第三代半導體技術發(fā)展有著極大熱情和深刻見解。此次參與的國際技術路線圖制定，對中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生深遠影響，對產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)發(fā)展同樣具有指導意義。

工作組自2017年3月成立，目前已經(jīng)完成了初版的技術路線圖，來自政府、公司和產(chǎn)業(yè)界的專家40多人參加了會議，總結(jié)工作組的階段性成果并布置下一階段的任務。第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲理事長表示，當前大家合力制定第三代半導體技術路線圖，正好趕上了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難得機遇，不但市場有巨大的需求，國家也在制訂相關政策支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

第三代半導體是下一代綠色新型材料之一，擁有巨大的應用市場，以碳化硅器件為例，其市場容量正以每年25~39%的速度增長，預計到2020年整個碳化硅器件的市場容量將超過10億美元。中國在第一代、第二代半導體領域嚴重落后國外先進水平，每年進口2000億美元的電子器件，難以實現(xiàn)突破趕超。但是在第三代半導體材料方面的研究工作一直緊跟世界前沿，只要抓緊時機，加大芯片器件方面的開發(fā)力度，我國將有望集中優(yōu)勢力量一舉實現(xiàn)新一代碳化硅功率芯片的彎道超車和占位領跑。

基本半導體積極響應國家扶持新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的號召，整合海外領先技術和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源，致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品未來將廣泛應用于電動汽車、光伏、PFC、電機驅(qū)動、光伏、電動汽車等領域，為我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展推波助瀾。