致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(MicrosemiCorporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低遲滯、點至點串行通信協(xié)議。涵蓋多種應用領域的嵌入式系統(tǒng)使用高速串行接口和協(xié)議來實現超過1Gbps速率傳送數據。LiteFast充分利用SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片(SoC)現場可編程邏輯器件(FPGA)、IGLOO?2FPGA和RTG4?高速信號處理耐輻射FPGA器件中的串行器/解串器(SerDes)收發(fā)器模塊，簡便實施高速串行鏈接，推動客戶減少設計工作和上市時間，而且無需重度的邏輯利用率，極大地降低了成本和功率。

美高森美設計服務和解決方案高級總監(jiān)ChowdharyMusunuri表示：“LiteFast通過提供預綜合知識產權(IP)內核、IP參考設計和利用了圖形用戶接口(GUI)的演示，可讓客戶輕易將附加功能集成進美高森美獲獎的FPGA器件中，在應用中實施輕量級的串行通信協(xié)議。希望避免SerialRapidIO、串行以太網或PCIe等現有標準的開支的客戶，現在能夠使用美高森美的LiteFast，使得這個解決方案成為了需要可行的低成本、高速、低遲滯點至點解決方案的理想的預驗證選項。”

美高森美全新IP解決方案經設計用于需要高速串行通信鏈接的應用，涵蓋背板/控制板、芯片至芯片和板至板應用、高性能橋接解決方案、網絡接口卡、企業(yè)交換機、數據中心和醫(yī)療應用。此外，航天客戶能夠獲益于LiteFast涉及有線連接應用之多個高速串行鏈接的簡便實施方案，幫助提升系統(tǒng)級帶寬。

市場研究機構IndustryARC首席分析師兼首席執(zhí)行官ChaitanyaKumar指出，全球范圍醫(yī)療和工業(yè)系統(tǒng)越來越多地采用背板電路板和線路卡來實現系統(tǒng)的模塊化和可擴展性，并且使用高速串行接口來輕易傳送數據。這家市場研究機構自2015年開始的關鍵性醫(yī)療產品研究表明，預計在2015年至2020年期間，全球圖像、外科和病患監(jiān)護設備市場以5.7%的速率增長。

除了醫(yī)療應用，LiteFast也適用于包括網絡、數據中心、工業(yè)和航空航天的目標市場，并且支持美高森美增強高速串行接口SerDes解決方案產品組合的目標。這款解決方案帶有預綜合的經過驗證的IP內核(發(fā)送器和接收器)、演示設計和完整的文檔資料，從而減少了設計時間和驗證時間。使用設計用于美高森美高功效FPGA和SoCFPGA器件的全面的易于學習、易于采用的開發(fā)工具套件LiberoSoCDesignSuite，可以輕易在多個平臺重用設計。而且，LiteFast使用帶有90K邏輯單元(LE)SmartFusion2SoCFPGA器件的SmartFusion2安全評測套件進行硬件平臺驗證。

主要特性

在SerDes器件中支持x1、x2和x4路

極少的FPGA邏輯資源使用量(輕量)

低遲滯

空閑幀用于建立鏈接，數據幀用于傳輸數據

無數據傳送時傳送空閑幀

內置流量控制、字對齊、塊對齊、Lane對齊和支持熱插拔

串行全雙工或單工運行

通過令牌環(huán)交換進行流量控制

產品供貨

美高森美現在提供LiteFast解決方案，如要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/technology-solutions/serdes-pci-express#litefast或聯(lián)絡sales.support@microsemi.com。

關于美高森美的IGLOO2FPGA和SmartFusion2SoCFPGA

美高森美IGLOO2FPGA和SmartFusion2SoCFPGA在低密度器件中提供更多資源，具有最低功耗、經過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出30-50%，適用于通用功能(比如千兆位以太網或雙PCIExpress控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉換、視頻/圖像處理、系統(tǒng)管理和安全連接應用。美高森美FPGA和SoCFPGA器件用戶遍布通信、工業(yè)、醫(yī)療、國防和航空市場領域。PCIeGen2連接產品最低為10K邏輯組件(LE)。SmartFusion2SoCFPGA提供166MHzARMCortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入閃存和全面的外圍設備。IGLOO2FPGA提供高性能存儲器子系統(tǒng)，配備512KB嵌入閃存、2x32KB嵌入靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、兩個直接存儲器存取(DMA)引擎和兩個雙數據速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoCFPGA。如要了解更多信息，請訪問公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

關于美高森美公司

美高森美公司(MicrosemiCorporation,紐約納斯達克交易所代號：MSCC)為航空航天和國防、通信、數據中心和工業(yè)市場提供全面的半導體與系統(tǒng)解決方案，產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA)；可定制系統(tǒng)級芯片(SoC)與專用集成電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲和通信解決方案；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網解決方案;以太網供電(PoE)IC與電源中跨(Midspan)產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州AlisoViejo，全球員工總數約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。