PI 應(yīng)用 I 晶圓隱形切片 SLD 精準(zhǔn)形成改性層

　　激光切片的一種變體是所謂的隱形激光切片(SLD)。這包 括通過將激光聚焦在表面下方，然后使用黏膠片擴(kuò)展器分離 芯片，從而在晶圓內(nèi)形成改性層。此類晶圓切片應(yīng)用面臨的 典型挑戰(zhàn)是使用不會給晶圓帶來任何額外污染風(fēng)險的系統(tǒng)， 能夠準(zhǔn)確地將改性層定位在兩條XY軸上以實(shí)現(xiàn)盡可能窄的通 道，保持晶圓內(nèi)的焦點(diǎn)并追蹤晶圓變形。同時，需要盡可能 高的掃描速度來確保高處理能力。隨著需求的持續(xù)增加，隱 形激光切片正成為大批量、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)切片或 更小、更復(fù)雜晶片的首選。相應(yīng)地，激光切片工藝同樣需要 在高速下提供高精度和高直線度的運(yùn)動系統(tǒng)。

　　該運(yùn)動解決方案的主要特點(diǎn)如下：

　　? 芯片切割的高良率;

　　? 無污染加工;

　　? 形成狹窄的通道寬度;

　　? 高處理能力;

　　? 不會損壞前后表面;

　　? 沿預(yù)定義的切割線高動態(tài)形成均勻的層調(diào)制;

　　? 先進(jìn)的激光控制。

　?、賈軸——高動態(tài)激光聚焦控制

　　? 無磨損、杠桿放大壓電陶瓷驅(qū)動器，可實(shí)現(xiàn)24/7全天 候運(yùn)行而不會產(chǎn)生顆粒;

　　? 具有高剛性和高諧振頻率的機(jī)械設(shè)計，可實(shí)現(xiàn)高動態(tài) 性和短穩(wěn)定時間以及大型物鏡的高有效載荷;

　　? 高達(dá)800微米的行程，與晶圓厚度相匹配;

　　? 亞納米級分辨率的精密定位。 >> P-725 PIFOC物鏡掃描儀

　　②θX/θY/Z軸——高精度晶圓對準(zhǔn)和定位

　　? 并聯(lián)運(yùn)動設(shè)計，可實(shí)現(xiàn)三個維度的晶圓調(diào)整和偏移校正;

　　? 帶空氣軸承的直接驅(qū)動線性電機(jī)，可實(shí)現(xiàn)高精度調(diào)平;

　　? 具有最小滯后的無摩擦設(shè)計提供了納米級的高重復(fù)精度和可調(diào)整性;

　　? 低外形設(shè)計，易于集成;

　　? 免維護(hù)，使用壽命長，24/7全天候運(yùn)行。

　　>> A-523 Z向偏擺臺

　?、踃Y軸——高動態(tài)晶圓掃描運(yùn)動

　　? 帶有無鐵芯線性電機(jī)的空氣軸承平面掃描儀，可實(shí)現(xiàn) 高速無齒槽掃描速度與快速步進(jìn)和穩(wěn)定時間;

　　? 接觸式和無磨損設(shè)計允許24/7全天候高占空比運(yùn)行， 并具有最小的徑向跳動誤差和納米級直線度和平度;

　　? 高分辨率絕對線性編碼器選配件可實(shí)現(xiàn)快速啟動、可 靠性和安全性;

　　? 低外形的整體式設(shè)計可輕松集成到系統(tǒng)級解決方案 中，從而實(shí)現(xiàn)緊湊的安裝空間;

　　? 寬滑架可確保更高的剛度。

　　>> A-311空氣軸承平面掃描儀

　　EtherCAT運(yùn)動控制和驅(qū)動模塊提供開放式網(wǎng)絡(luò)連接;激 光控制接口將固定激光束與運(yùn)動路徑同步，以實(shí)現(xiàn)高精度切 割;像ServoBoost?這樣的先進(jìn)算法提供快速步進(jìn)和穩(wěn)定、 高就位穩(wěn)定性以及出色的恒定掃描速度;NanoPWM?驅(qū)動 技術(shù)可降低跟蹤誤差并優(yōu)化速度;與晶圓掃描軸同步的集成 壓電陶瓷高度軸控制。