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轉(zhuǎn)塔式芯片分選機(jī)案例介紹

文:上海奧茵紳?rùn)C(jī)電科技有限公司 | 2021年第五期 (0) | (0)

      1 什么是轉(zhuǎn)塔式芯片分選機(jī)

  隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,轉(zhuǎn)塔式芯片分選機(jī)對(duì)于直驅(qū)產(chǎn)品的精度、速度、穩(wěn)定性要求越來(lái)越高。

  轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)是以直驅(qū)電機(jī)為中心,各工位模塊在旁協(xié)調(diào)運(yùn)行的測(cè)試機(jī)。芯片通過(guò)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)主轉(zhuǎn)盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng),一步一步的被各個(gè)工位測(cè)試,直到芯片完成所有的測(cè)試。轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備的每小時(shí)產(chǎn)量比較高,當(dāng)前市場(chǎng)上速度最快的設(shè)備每小時(shí)可以完成 5 萬(wàn)枚芯片的測(cè)試。而此類(lèi)分選機(jī)最大的缺點(diǎn)來(lái)源于其旋轉(zhuǎn)式傳動(dòng)所造成的離心作用力,使得該類(lèi)設(shè)備不能應(yīng)用于重量較重、外形尺寸較大的產(chǎn)品。

  2 轉(zhuǎn)塔式芯片分選機(jī)的應(yīng)用

  轉(zhuǎn)塔式芯片分選機(jī)主要用于表面貼裝半導(dǎo)體器件生產(chǎn)后的工序,能全自動(dòng)完成器件的電參數(shù)測(cè)試、分類(lèi)甄選儲(chǔ)存、激光打印標(biāo)識(shí)、標(biāo)識(shí)檢測(cè)、外形尺寸檢測(cè)及終編帶包裝輸出。

  轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)專(zhuān)用設(shè)備,設(shè)備技術(shù)性能先進(jìn),運(yùn)行穩(wěn)定可靠,操控簡(jiǎn)單易懂,速度高達(dá)40000件/ 小時(shí),是國(guó)內(nèi)研制的較早達(dá)到國(guó)際水平的同類(lèi)設(shè)備,可適應(yīng)SOT23/25、SOT26\89\223、SOT523/723、TO263/252、SOD、SOIC、SC、MSOP、DPAK等半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)用于分立器件、IC器件、DFN器件、整流橋器件的編帶,具有高速測(cè)試打標(biāo)編帶能力。高品質(zhì)DDR馬達(dá)能確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和高UPH值,整合打標(biāo)系統(tǒng)和影像系統(tǒng),可以為客戶(hù)帶來(lái)高質(zhì)量編帶輸出。

  3 案例分享

  1 客戶(hù)要求

  ? 控制方式:MECHATROLINK;

  ? 運(yùn)動(dòng)范圍:?jiǎn)畏较蛐D(zhuǎn)15°/次;

  ? 運(yùn)動(dòng)時(shí)間:20ms;

  ? 到位范圍:0.001°。

  2 直驅(qū)參數(shù)

  ? DD馬達(dá)品牌:NIKKI;

  ? 型號(hào) :HD140-185-LS;

  ? 驅(qū)動(dòng)器品牌 :NIKKI;

       ? 型號(hào):VPH-HE型;

  ? 控制方式:總線(xiàn)控制。

  

調(diào)試界面.png

  圖 1 調(diào)試界面

  

DD 馬達(dá)工作現(xiàn)場(chǎng)圖.png

  圖 2 DD 馬達(dá)工作現(xiàn)場(chǎng)圖

  

  3 調(diào)試效果

  如圖1所示:經(jīng)過(guò)調(diào)試增益后光標(biāo)A與光標(biāo)B之間為一個(gè)運(yùn)動(dòng)周期的曲線(xiàn)所用時(shí)間20ms左右并且整定時(shí)間快、曲線(xiàn)穩(wěn)定、經(jīng)過(guò)測(cè)試可達(dá)到客戶(hù)要求。由此可見(jiàn)磚塔式芯片分選機(jī)性能穩(wěn)定、速度快、客戶(hù)要求也均可實(shí)現(xiàn)。

  在分選機(jī)市場(chǎng)上,雖然國(guó)外先進(jìn)廠商憑借幾十年設(shè)備研發(fā)的先動(dòng)優(yōu)勢(shì)以及技術(shù)沉淀,已經(jīng)形成了對(duì)該市場(chǎng)的絕對(duì)壟斷, 其產(chǎn)品性能可以很好地滿(mǎn)足下游廠商對(duì)設(shè)備的需求。但國(guó)產(chǎn)設(shè)備經(jīng)過(guò)多年的潛心研發(fā),已經(jīng)取得了很大的技術(shù)進(jìn)步,未來(lái)將在設(shè)備的每小時(shí)產(chǎn)能、適用的芯片封裝種類(lèi)、換測(cè)時(shí)間以及系統(tǒng)的穩(wěn)定性等方面取得重要的成果。



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