手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，各品牌公司除了在手機(jī)屏幕，處理器等核心部件上不斷突破外，手機(jī)后蓋、中框、按鍵設(shè)計(jì)和材質(zhì)的運(yùn)用同樣成為了手機(jī)的差異化賣點(diǎn)。

　　維宏股份在3C小五金領(lǐng)域中積累了豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，不僅是向機(jī)械設(shè)備廠商及手機(jī)中框、按鍵、外殼、鏡面、高光等加工用戶提供數(shù)控產(chǎn)品，更是向客戶提供一套完整的技術(shù)解決方案。

　　文/上海維宏電子科技股份有限公司

　　多Z軸攻牙

　　精雕機(jī)-金屬鋁件加工

　　針對(duì)金屬加工領(lǐng)域，維宏股份特別推出以NK530M/NK300CX數(shù)控系統(tǒng)為核心，搭配維智主軸驅(qū)動(dòng)器+維智伺服驅(qū)動(dòng)器+主軸電機(jī)/電主軸的解決方案，系統(tǒng)圖如圖1所示。

圖1 系統(tǒng)架構(gòu)圖

維宏多Z軸攻牙系統(tǒng)的主要特點(diǎn)包括：

　　l 減少2次定位，大幅度提升攻牙加工效率;

　　l 新一代軸向伺服電機(jī)，24bit多圈，更短，防護(hù)更好;

　　l 全總線控制，攻牙精準(zhǔn)、效率高;

　　l 主軸伺服支持市售的大部分高速電主軸，兼容性強(qiáng);

　　l 針對(duì)行業(yè)特點(diǎn)，軸向伺服、主軸伺服采用特殊三防工藝，防護(hù)等級(jí)高。

　　此外，系統(tǒng)可獨(dú)立的運(yùn)行各Z軸中的NC程序，獨(dú)立控制主軸加工，互不影響;強(qiáng)大的可二次開發(fā)模塊，可根據(jù)客戶生產(chǎn)節(jié)拍靈活定制智能化視覺解決方案。

　　維宏控制系統(tǒng)擁有領(lǐng)先的多Z、多通道技術(shù)，專注為電腦、通訊、消費(fèi)類電子行業(yè)提供系統(tǒng)解決方案。集多年的控制技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、行業(yè)工藝需求，具備強(qiáng)大的刀具管理及補(bǔ)償功能，成熟的上下料機(jī)械手解決方案，控制精度可達(dá)μ級(jí)。

　　高速高精加工

　　精雕機(jī)、加工中心-金屬加工

　　為了保證更好的金屬加工效果，維宏股份不斷完善解決方案，為客戶提供高速高精加工體驗(yàn)。

　　1. HST高速梯形算法

　　HST高速梯形算法，小線段處理性能提升2倍以上，加工效率提升9%-20%(見圖2)。

圖2 傳統(tǒng)加速度梯形插補(bǔ)與HST插補(bǔ)的對(duì)比

　　2. HPCS高精度輪廓光順

　　HPCS高精度輪廓光順，根據(jù)控制精度對(duì)刀路軌跡進(jìn)行光順處理得到精優(yōu)輪廓，輕松GET優(yōu)良效果。

圖3 HPCS高精度輪廓光順

　　3. 循圓功能

　　曲面加工和圓弧加工容易出現(xiàn)過象限問題，大小不同的弧度和不同的進(jìn)給速度，所需對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)補(bǔ)償量都不一致。

　　循圓自學(xué)習(xí)：通過對(duì)不同半徑和速度加工進(jìn)行自學(xué)習(xí)建立補(bǔ)償數(shù)據(jù)庫，加工時(shí)通過系統(tǒng)判斷進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償，消除反向間隙(圖4)。

圖4循圓自學(xué)習(xí)界面

　　循圓調(diào)試：通過手動(dòng)的方式，對(duì)特定的圓進(jìn)行手動(dòng)精調(diào)，可進(jìn)行可視化調(diào)試，圓弧誤差大小直接展示，大大提高調(diào)試效率(圖5)。

圖5循圓調(diào)試界面

　　全面屏、折疊屏、云端服務(wù)以及最新的5G技術(shù)等，越來越多的“黑科技”被賦予在產(chǎn)品上，每當(dāng)有新產(chǎn)品出現(xiàn)時(shí)，必然會(huì)帶來工藝上的巨大變化，而每次產(chǎn)品工藝上的提升必然會(huì)帶來對(duì)制造業(yè)更高的要求。

圖6 手機(jī)加工成品圖