富士電機(jī)發(fā)售全新“V系列IPM（智能功率模塊）”，
集成第6代IGBT芯片·實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高效率
日前，富士電機(jī)全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM（Intelligent Power Module）”產(chǎn)品。
繼富士電機(jī)在2010年4月發(fā)布“開始研發(fā)‘第6代IGBT芯片（V系列）’產(chǎn)品”的消息之后，此次，將依次發(fā)售成功研發(fā)的智能功率模塊“V系列IPM”。
該系列產(chǎn)品集成了第6代IGBT芯片，使用最新的驅(qū)動IC，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水準(zhǔn)的低損耗、低發(fā)射干擾。新產(chǎn)品發(fā)揮低損耗特性，產(chǎn)品體積較之以往最多減少了80%，實(shí)現(xiàn)小型·薄型化封裝。
產(chǎn)品模塊自身低損耗·小型化等特性，使其在通用變頻器、數(shù)控加工機(jī)械、工業(yè)機(jī)器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等電力電子設(shè)備的小型化、節(jié)能·高效化方面的表現(xiàn)十分值得期待。
*驅(qū)動IC：控制IGBT模塊的ON/OFF，并起到保護(hù)作用的IC
1，產(chǎn)品特征
（1）集成了最新的第6代IGBT芯片及驅(qū)動IC，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高水準(zhǔn)的低損耗（較富士電機(jī)以往產(chǎn)品減少20%）、低放射干擾；
（2）在業(yè)界首次集成了按不同原因輸出不同異常報(bào)警信號的功能（4種信號）；
（3）體積與以往相比減小80%，產(chǎn)品更小、更薄。
2，主要規(guī)格（代表性產(chǎn)品）
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額定電壓（V） |
額定電流（A） |
尺寸 |
發(fā)售時(shí)間 |
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600V |
20A,30A,50A |
49.5×70×12.5 |
2011年7月 |
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1200V |
10A,15A,25A |
49.5×70×12.5 |
2011年7月 |
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600V |
50A，75A |
50×87×12 |
2011年7月 |
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600V |
50A～200A |
84×128.5×14 |
2011年9月 |
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1200V |
25A～100A |
84×128.5×14 |
2011年9月 |
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1200V |
25A,35A,50A |
50×87×12 |
2011年11月 |
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600V |
200～400A |
110×142×27 |
2011年12月 |
3，適用領(lǐng)域
通用變頻器、通用伺服、數(shù)控加工機(jī)械、工業(yè)機(jī)器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等
4，銷售目標(biāo)
2011年度100億日元（集成第6代IGBT芯片的V系列全體產(chǎn)品）
5，歡迎垂詢
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