體積縮小10%、系統(tǒng)損耗降71%、總損耗降20%!富士電機(jī)三大功率半導(dǎo)體新品助力碳中和

時(shí)間:2025-09-28

來(lái)源:富士電機(jī)(中國(guó))有限公司

導(dǎo)語(yǔ):針對(duì)車(chē)載市場(chǎng),富士電機(jī)敏銳把握到小型及混合動(dòng)力汽車(chē)電動(dòng)化需求的持續(xù)增長(zhǎng),開(kāi)發(fā)了適用于該領(lǐng)域的專用功率模塊。 同時(shí),在工業(yè)與新能源應(yīng)用方面,也布局了相應(yīng)的產(chǎn)品解決方案。 本文將聚焦于此,重點(diǎn)介紹富士電機(jī)為應(yīng)對(duì)這些趨勢(shì)的全新開(kāi)發(fā)狀況。

1.JPG


為助力實(shí)現(xiàn)1.5℃全球溫控目標(biāo),富士電機(jī)以高效、小型、高可靠的IGBT與碳化硅MOSFET等為核心,專注于可再生能源和電動(dòng)車(chē)(xEV)領(lǐng)域,提供覆蓋多電壓電流應(yīng)用的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,為減排提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。


2.JPG

上圖展示了富士電機(jī)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品與主要應(yīng)用領(lǐng)域

 

針對(duì)車(chē)載市場(chǎng),富士電機(jī)敏銳把握到小型及混合動(dòng)力汽車(chē)電動(dòng)化需求的持續(xù)增長(zhǎng),開(kāi)發(fā)了適用于該領(lǐng)域的專用功率模塊。

同時(shí),在工業(yè)與新能源應(yīng)用方面,也布局了相應(yīng)的產(chǎn)品解決方案。

本文將聚焦于此,重點(diǎn)介紹富士電機(jī)為應(yīng)對(duì)這些趨勢(shì)的全新開(kāi)發(fā)狀況。



3.JPG





隨著汽車(chē)電動(dòng)化和小型化趨勢(shì)的加速,市場(chǎng)對(duì)功率模塊提出更嚴(yán)苛的小型化和低成本要求。

本次富士電機(jī)開(kāi)發(fā)的IGBT模塊“M682”,適用于50-100kW輸出容量范圍的輕型小型汽車(chē)電機(jī)設(shè)計(jì)。



4.JPG




M682優(yōu)勢(shì)-1  

采用Cu基板直接水冷技術(shù)的新冷卻結(jié)構(gòu),顯著提升散熱性能,體積較同容量舊型產(chǎn)品縮小10%。

M682優(yōu)勢(shì)-2  

在相同封裝下,通過(guò)芯片尺寸與冷卻器的靈活搭配,可實(shí)現(xiàn)50kW、75kW、100kW三種輸出配置,無(wú)需對(duì)變頻器柜體和基板做重大變更就可改變變頻器輸出,實(shí)現(xiàn)小型化,大幅提升該系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)效率。


5.png



6.JPG





為降低太陽(yáng)能和風(fēng)力發(fā)電等可再生能源的發(fā)電成本,電力轉(zhuǎn)換裝置需要更低損耗、更高電流密度的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。


7.JPG


HPnC封裝額定電壓2300V All-SiC模塊


這款新型All-SiC模塊,將額定電壓2300VSiC-MOSFET芯片安裝到HPnC封裝上制成,適用于大規(guī)模太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)中用到的輸入電壓DC1500V的電力轉(zhuǎn)換裝置。



666.png

 



新型All-SiC模塊亮點(diǎn)-1  

在結(jié)合低開(kāi)關(guān)損耗的SiC、適于大容量的HPnC封裝后,以往必須使用耐壓1200V/1700V器件電路構(gòu)成的復(fù)雜三電平電力轉(zhuǎn)換電路,現(xiàn)在采用小型低成本的二電平電路就可實(shí)現(xiàn)。


 新型All-SiC模塊亮點(diǎn)-2  

本次新開(kāi)發(fā)的耐壓2300V的第3SiC器件通過(guò)漂移層薄層化、溝槽微細(xì)化等技術(shù),實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻


新型All-SiC模塊亮點(diǎn)-3  

SiC-MOSFET的體二極管作為FWD,無(wú)需SBD,就可擴(kuò)大芯片安裝面積,提高電流密度


8.png



10.JPG






近年來(lái),為滿足500kW左右的中規(guī)模太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng),對(duì)維持電力轉(zhuǎn)換裝置柜體尺寸的前提下增加輸出功率的需求,富士電機(jī)在不改變IGBT模塊外形尺寸的前提下,將額定電流600A提升至800A,擴(kuò)展了第7代“X系列”IGBT芯片的Standard 2-PackM276”系列產(chǎn)品。


11.JPG


Standard 2-Pack“M276”


技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式:

增大絕緣基板尺寸,優(yōu)化焊錫材料,兼顧抑制剝離和擴(kuò)大有效面積,使IGBTFWD芯片安裝區(qū)域增加35%。


通過(guò)估算在PCS中產(chǎn)生的損耗發(fā)現(xiàn)

本次開(kāi)發(fā)的800A產(chǎn)品與舊型600A產(chǎn)品相比,性能顯著提升:

?IGBT T?IGBT T?導(dǎo)通損耗降低28%

?總損耗降低19.8%


此外,除太陽(yáng)能PCS外,儲(chǔ)能ESS的需求也在同步增長(zhǎng),考慮到兩者的動(dòng)作模式差異,富士電機(jī)也通過(guò)優(yōu)化芯片組合,為不同應(yīng)用提供最有特性配置。


展望未來(lái),作為在能源與環(huán)境事業(yè)中努力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會(huì)的企業(yè),富士電機(jī)將繼續(xù)挑戰(zhàn)創(chuàng)造用于實(shí)現(xiàn)無(wú)碳社會(huì)的新產(chǎn)品和新技術(shù),向汽車(chē)電動(dòng)化、以太陽(yáng)能和風(fēng)力發(fā)電為代表的可再生能源、其他工業(yè)及社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域提供創(chuàng)新型關(guān)鍵器件,以實(shí)現(xiàn)能源穩(wěn)定供應(yīng)和高效運(yùn)用,并為這些領(lǐng)域做貢獻(xiàn)。

傳動(dòng)網(wǎng)版權(quán)與免責(zé)聲明:

凡本網(wǎng)注明[來(lái)源:傳動(dòng)網(wǎng)]的所有文字、圖片、音視和視頻文件,版權(quán)均為傳動(dòng)網(wǎng)(www.wangxinlc.cn)獨(dú)家所有。如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)與0755-82949061聯(lián)系。任何媒體、網(wǎng)站或個(gè)人轉(zhuǎn)載使用時(shí)須注明來(lái)源“傳動(dòng)網(wǎng)”,違反者本網(wǎng)將追究其法律責(zé)任。

本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明其他來(lái)源的稿件,均來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)或業(yè)內(nèi)投稿人士,版權(quán)屬于原版權(quán)人。轉(zhuǎn)載請(qǐng)保留稿件來(lái)源及作者,禁止擅自篡改,違者自負(fù)版權(quán)法律責(zé)任。

如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。

關(guān)注伺服與運(yùn)動(dòng)控制公眾號(hào)獲取更多資訊

關(guān)注直驅(qū)與傳動(dòng)公眾號(hào)獲取更多資訊

關(guān)注中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)公眾號(hào)獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

娓娓工業(yè)

廣州金升陽(yáng)科技有限公司

熱搜詞
  • 運(yùn)動(dòng)控制
  • 伺服系統(tǒng)
  • 機(jī)器視覺(jué)
  • 機(jī)械傳動(dòng)
  • 編碼器
  • 直驅(qū)系統(tǒng)
  • 工業(yè)電源
  • 電力電子
  • 工業(yè)互聯(lián)
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機(jī)界面
  • PLC
  • 電氣聯(lián)接
  • 工業(yè)機(jī)器人
  • 低壓電器
  • 機(jī)柜
回頂部
點(diǎn)贊 0
取消 0