蘋果首款折疊 iPhone 曝料:配自研 C2 基帶芯片

時間:2025-08-28

來源:IT之家

導語:8 月 25 日消息,彭博社的馬克?古爾曼昨日(8 月 24 日)發(fā)布博文,曝料稱蘋果將于 2026 年推出其首款折疊手機(下文簡稱 iPhone Fold),一方面會明顯減少屏幕折痕,另一方面將搭載其自研的 C2 基帶芯片,并采用無 SIM 卡設計、Touch ID 解鎖,測試機有黑、白兩色。

  蘋果為盡量減少折痕的視覺影響,決定將屏幕觸控感應層由 on-cell 技術改為 in-cell 技術,這一設計與當前非折疊版 iPhone 的屏幕工藝保持一致,主要讓傳感器位置更靠近屏幕內部,從而減少空氣間隙和折痕顯現(xiàn)。

  援引博文介紹,在 on-cell 屏幕中,觸控傳感器位于前玻璃下方、彩色濾光片基板之上,觸控靈敏度高且制造相對簡單。但這一設計在折疊屏上可能因層間間隙加重折痕。

  in-cell 技術則將觸控層置于彩色濾光片基板下方、偏向屏幕內部的位置,更有助于保持平整外觀。

  除屏幕技術外,蘋果還將在 iPhone Fold 上首次搭載自研第二代 C2 調制解調器芯片。這款芯片延續(xù)了首代 C1 的高能效優(yōu)勢,并在蜂窩通信性能上接近高通同類產品。

  蘋果硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 曾表示,自研調制解調器是一個“跨世代的平臺”,每代都會迭代優(yōu)化,以在連接性能上形成差異化優(yōu)勢,意味著 C2 不只是為 iPhone Fold 而生,也會應用于 iPhone 18 Pro 系列等未來產品。

  據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報道,iPhone Fold 測試機正采用黑色和白色兩種配色,將不提供實體 SIM 卡槽,轉而完全支持 eSIM,并使用 Touch ID 指紋識別替代 Face ID 面部解鎖。

傳動網(wǎng)版權與免責聲明:

凡本網(wǎng)注明[來源:傳動網(wǎng)]的所有文字、圖片、音視和視頻文件,版權均為傳動網(wǎng)(www.wangxinlc.cn)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯(lián)系。任何媒體、網(wǎng)站或個人轉載使用時須注明來源“傳動網(wǎng)”,違反者本網(wǎng)將追究其法律責任。

本網(wǎng)轉載并注明其他來源的稿件,均來自互聯(lián)網(wǎng)或業(yè)內投稿人士,版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者,禁止擅自篡改,違者自負版權法律責任。

如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關權利。

關注伺服與運動控制公眾號獲取更多資訊

關注直驅與傳動公眾號獲取更多資訊

關注中國傳動網(wǎng)公眾號獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

熱搜詞
  • 運動控制
  • 伺服系統(tǒng)
  • 機器視覺
  • 機械傳動
  • 編碼器
  • 直驅系統(tǒng)
  • 工業(yè)電源
  • 電力電子
  • 工業(yè)互聯(lián)
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機界面
  • PLC
  • 電氣聯(lián)接
  • 工業(yè)機器人
  • 低壓電器
  • 機柜
回頂部
點贊 0
取消 0