馬斯克在推文中指出，許多人并不知道特斯拉已擁有一支先進的 AI 芯片及電路板工程團隊多年，該團隊已設計并部署了數(shù)百萬顆用于特斯拉汽車和數(shù)據(jù)中心的 AI 芯片，這些芯片是特斯拉成為真實世界 AI 領導者的基礎。
馬斯克進一步透露，特斯拉目前開始邁入年度產(chǎn)品迭代周期，大約每 12 個月就會發(fā)布新的 AI 平臺。更引人注目的是，他計劃將 AI 芯片的生產(chǎn)規(guī)模提升至前所未有的水平，產(chǎn)量將超過任何其他制造商。
此前馬斯克曾表示，受特斯拉 FSD 車隊普及的驅動，他希望每年能生產(chǎn)高達 2000 億顆 AI 芯片。盡管這個數(shù)字聽起來有些遙遠甚至不可能，但它反映了特斯拉為滿足未來 Optimus 機器人和 Cybercab 自動駕駛出租車等新業(yè)務的巨大半導體需求所做的準備。
為解決芯片供應這一核心瓶頸，馬斯克提出了建設“TeraFab”級別晶圓廠的樂觀計劃，以滿足特斯拉預估的龐大半導體需求。與此同時，特斯拉也在積極推行多元化的半導體采購策略。
公司目前已整合臺積電(TSMC)和三星(Samsung)為其生產(chǎn) AI5 和下一代 AI6 芯片，并計劃將英特爾代工服務(Intel Foundry)也納入其供應鏈。即便如此，馬斯克依然認為，這些頂級芯片制造商完全無法滿足他的需求，因此自建晶圓廠的計劃在他看來是合乎邏輯且必要的。
該媒體認為盡管馬斯克的計劃宏大，但建立一個完整的芯片供應鏈極其復雜，對于在半導體制造領域經(jīng)驗尚淺的特斯拉而言，這無疑是一項艱巨的任務。
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