今年以來，人工智能、大數(shù)據(jù)、新能源汽車等領(lǐng)域帶動半導(dǎo)體行業(yè)快速增長。中國、美國、印度、韓國、日本、歐盟、東南亞等全球各國都在大力投資半導(dǎo)體，旨在加強對芯片供應(yīng)鏈的控制，并在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)更有利的地位。

　　近期，歐盟、日本等紛紛公布半導(dǎo)體發(fā)展新舉措。

　　歐盟：為光子芯片提供 1.33 億歐元資金支持

　　據(jù)荷蘭政府網(wǎng)站報道，歐盟11月11日宣布，計劃投資1.33億歐元在荷蘭建立光子集成電路(PIC)試驗線，此舉旨在增強歐洲在光子技術(shù)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

　　荷蘭光子集成電路試驗線是PIXEurope項目的一部分，預(yù)計2025年中期開工建設(shè)，若進展順利將極大促進歐洲光子技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。

　　荷蘭應(yīng)用科學(xué)研究組織 (TNO)、埃因霍溫理工大學(xué)和特溫特大學(xué)已經(jīng)獲得了該擬建生產(chǎn)線的合同，荷蘭公司 Smart Photonics 也參與了該項目。

　　光子技術(shù)因計算密度高、能耗低而具有戰(zhàn)略意義，是未來技術(shù)發(fā)展的重要方向。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，對更快、更高效、更低功耗的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笕找嬖黾?，這刺激了光子芯片市場的增長。

　　日本：向半導(dǎo)體和人工智能投資10萬億日元

　　11月11日晚，日本首相石破茂在記者會上透露，在2030年度之前的多個年度內(nèi)，將向半導(dǎo)體和人工智能(AI)領(lǐng)域提供總額超過10萬億日元(約合640億美元)的公共資金支持。相關(guān)內(nèi)容將列入11月匯總的經(jīng)濟對策。采取這一舉措的日本政府主要設(shè)想的是，向以量產(chǎn)新一代半導(dǎo)體為目標的Rapidus等企業(yè)提供支持。

　　石破茂表示：“為了在今后10年內(nèi)吸引超過50萬億日元的政府和民間投資，將制定新的支援框架?！背搜a貼之外，還設(shè)想通過政府機構(gòu)進行出資，以及提供債務(wù)擔(dān)保以從民間金融機構(gòu)獲得貸款。關(guān)于資金來源，他稱“不會發(fā)行赤字國債”。

　　石破政府計劃提出“AI和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)強化框架”。據(jù)日本政府預(yù)測，這一框架或?qū)a(chǎn)生160萬億日元的經(jīng)濟效應(yīng)。有關(guān)政府部門準備起草法案，以實現(xiàn)通過政府機構(gòu)為Rapidus提供債務(wù)擔(dān)保以及對其出資。目標是在2025年國會例會上提交法案。

　　日本政府認為，從經(jīng)濟安全保障角度來看，有必要在半導(dǎo)體領(lǐng)域掌握最尖端技術(shù)。如果采用按單年度逐步投入補貼的方式，則可預(yù)見性較低，因此將改為采用橫跨多個年度有計劃地提供支持的方式。

　　相較AI牽涉面較廣，日本政府的半導(dǎo)體政策也被一致視作“日本半導(dǎo)體國家隊” Rapidus的利好。Rapidus原本是2022年軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司籌辦的半導(dǎo)體制造公司，此前日本政府也在考慮將政府資助建造的工廠和設(shè)備轉(zhuǎn)讓給公司，換取Rapidus股權(quán)。

　　目前Rapidus的北海道工廠計劃在2027年投產(chǎn)2納米芯片，預(yù)計從今年12月開始接收極紫外光刻機設(shè)備。公司預(yù)計要實現(xiàn)目標需要投資5萬億日元，去掉9200億日元的政府補貼，剩下的錢得靠市場籌集。軟銀、索尼等現(xiàn)有股東已經(jīng)表示會追加投資，富士通也有可能入股。

　　韓國：擬議半導(dǎo)體特別法案

　　據(jù)Business Korea報道，韓國11月11日提出“半導(dǎo)體特別法”，旨在通過立法為半導(dǎo)體制造商提供資金支持，并允許在特定情況下豁免每周52小時工作制。這項擬議法案體現(xiàn)了韓國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和承諾。

　　法案規(guī)定設(shè)立半導(dǎo)體專用賬戶，以提升產(chǎn)業(yè)競爭力，穩(wěn)定供應(yīng)鏈。韓國計劃向半導(dǎo)體制造商提供前期補貼，鼓勵其在決策階段積極投資，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　在國際競爭中，韓國通過財政支持、工業(yè)園區(qū)開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新等方式加大對半導(dǎo)體的投資。據(jù)《朝鮮日報》報道，自今年 7 月以來，韓國一直向半導(dǎo)體公司提供獎勵和補貼，推出了一項 26 萬億韓元的融資計劃來支持該行業(yè)。韓國還計劃在 2027 年前為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)建立一個 8000 億韓元的新基金，初步目標是到 2025 年達到 3000 億韓元，以支持對材料、零部件、設(shè)備和無晶圓廠公司的股權(quán)投資。