外媒報導(dǎo)，美國商務(wù)部10日公布意向通知(NOI)，啟動研發(fā)(R&D)競賽，建立加速美國半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進封裝制造計劃(NAPMP)愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)界和學術(shù)界民間投資。

　　政府資助活動包括一或多個領(lǐng)域，如設(shè)備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合，電力輸送和熱管理，連接器技術(shù)，光子學和射頻(RF)，小芯片(Chiplet)生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設(shè)計/電子設(shè)計自動化(EDA)等。美國除了資助研發(fā)領(lǐng)域，融資機會也含原型開發(fā)。

　　美國商務(wù)部長Gina Raimondo表示，拜登總統(tǒng)明確指出，需建立充滿活力的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，先進封裝是重要部分。拜登政府投資承諾產(chǎn)業(yè)，有多種先進封裝選擇，推動新技術(shù)發(fā)展。這只是致力投資尖端研發(fā)的最新例子，對創(chuàng)造高品質(zhì)就業(yè)機會并使國家成為先進半導(dǎo)體制造的領(lǐng)導(dǎo)者至關(guān)重要。

　　先進封裝和研發(fā)從未像現(xiàn)在這樣對半導(dǎo)體技術(shù)有如此高需求或重要性，因人工智能(AI)帶動應(yīng)用突破高性能計算和低功耗電子等界限，需微電子(尤其先進封裝)飛躍式發(fā)展。先進封裝使制造商能改進系統(tǒng)性能和功能，縮短上市時間。其他好處包括減少物理占用空間、降低功耗、降低成本以及增加小芯片重用。要實現(xiàn)這些目標，需要協(xié)調(diào)投資以支援綜合研發(fā)活動，以建立領(lǐng)先半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)能。

　　美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長兼美國國家標準與技術(shù)研究院(NIST)主任Laurie E.Locascio表示，在十年內(nèi)，通過芯片法案資助的研發(fā)，我們將創(chuàng)建一個國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)，在美國和國外制造的先進節(jié)點芯片可以在美國境內(nèi)封裝，并透過領(lǐng)先的封裝能力實現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計和架構(gòu)。

　　另外，美國拜登總統(tǒng)科學技術(shù)助理兼白宮科技政策辦公室主任AratiPrabhakar說，在拜登總統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)下，我們正在將半導(dǎo)體制造業(yè)帶回美國，與工業(yè)界合作，在全國各地的社區(qū)建立工廠、供應(yīng)鏈和就業(yè)機會。這就是我們今天獲勝的方式，而芯片法案上的研發(fā)就是我們明天獲勝的方式。其投資研究以加速新的先進半導(dǎo)體封裝方法將有助于這個關(guān)鍵且快速變化的行業(yè)在現(xiàn)在和未來在國內(nèi)蓬勃發(fā)展。