近日，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布最新報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售金額為667億美元，較2022年的727億美元下滑8.2%，全球半導(dǎo)體材料銷售金額均下滑。
SEMI表示，2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額下降，主要是由于半導(dǎo)體需求疲軟，加上制造商積極調(diào)整庫(kù)存，晶圓廠未充分利用，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料消耗下降。簡(jiǎn)單說(shuō)，晶圓廠產(chǎn)能利用率降低是半導(dǎo)體材料用量減少的主因。
從類別來(lái)看，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)各品類產(chǎn)品收入都出現(xiàn)下滑，其中晶圓制造材料收入下降7.0%，至415億美元，而硅、光刻膠輔助材料、濕化學(xué)品和化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)等材料收入亦下滑明顯。其中，封裝材料收入下降幅度更是高達(dá)10.1%，至252億美元。有機(jī)基材領(lǐng)域是包裝材料市場(chǎng)收縮的主要原因。
分地區(qū)排名來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)第14年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)市場(chǎng)，金額達(dá)192億美元，主要是因?yàn)榫A代工大廠臺(tái)積電需為包括蘋果、AMD、英特爾和英偉達(dá)等在內(nèi)的科技公司生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片。
值得一提的是，中國(guó)大陸亦因需求成長(zhǎng)，銷售額從2022年的129.7億美元提升至130.85億美元，同比增長(zhǎng)0.9%，也是所有地區(qū)唯一成長(zhǎng)的市場(chǎng)，排名第二;而韓國(guó)則以106億美元的銷售額位列第三。
此外，日本地區(qū)2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額為68.28億美元，同比下降5.2%，北美半導(dǎo)體材料市場(chǎng)2023年的銷售額同比下降11.4%達(dá)55.61億美元。歐洲方面，2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額為43.19億美元，較2022年下降5.7%。
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號(hào)