近期，據指尖四建消息顯示，4月20日，華虹制造(無錫)項目FAB9主廠房全面封頂。據悉，該項目為二期項目，總建筑面積約53萬平方米，將建設一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。

　　12英寸晶圓廠投資熱度不減，此前瑞薩電子、力積電、臺積電、聯電等都已宣布建設新的12英寸晶圓廠。中國大陸方面，此前行業(yè)消息顯示，2024年投產的12英寸晶圓廠還有華潤微、增芯科技、粵芯半導體，三個項目均位于廣東。

　　12英寸晶圓廠投資熱度不減

　　4月11日，瑞薩電子正式重啟此前已經關閉的甲府工廠。據悉，瑞薩電子方面于2022年宣布斥資900億日元，將該工廠改建為12英寸晶圓廠，以應對功率半導體領域持續(xù)攀升的需求。該工廠目前潔凈室面積18000平方米，將于2025年開始量產IGBT、功率MOSFET等功率器件，翻倍瑞薩電子整體的功率半導體產能。

　　3月13日，力積電和印度塔塔集團合作興建的12英寸晶圓廠舉行動土典禮。據悉，該晶圓廠總投資9100億盧比(約110億美元)，預計月產能達5萬片晶圓，涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點。

　　2月24日，臺積電日本熊本廠(JASM)正式開幕，這是臺積電在日本的第一座工廠(Fab23)，TrendForce集邦咨詢表示，該工廠未來總產能將達40~50Kwpm規(guī)模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準備。

　　此前臺積電已經對外表示，為應對客戶需求增長，JASM在日本的第二座晶圓廠計劃于2024年底開始興建，2027年底開始營運。媒體報道，臺積電將向熊本第二工廠投資2萬億日元，新工廠將切入6nm及7nm先進制程，未來，JASM熊本晶圓廠的每月總產能預計超過10萬片12英寸晶圓。

　　1月，媒體報道聯電新加坡新廠將于2024年中完工，預計2025年初量產。聯電表示，為應對產能建設需求，該董事會通過資本預算執(zhí)行案3980萬美元。上述新廠第一期的月產能規(guī)劃為30000片晶圓，將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。

　　資料顯示，聯電在新加坡投入12英寸晶圓制造廠的運營已超過20年，2022年2月，聯電宣布公司董事會通過在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃，當時聯電預計新工廠將于2024年年底量產，不過最新消息顯示，新工廠預計將于2025年初量產。

　　2024年廣東多個12英寸晶圓廠即將投產

　　據廣東增城發(fā)布3月11日消息，增芯科技12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目于當日舉行光刻機搬入活動，標志項目順利進入調試投產準備階段。據悉，增芯項目。一期用地370畝，計劃投資370億元。預計今年6月通線，12月底完成第一批有良率產品下線，交付客戶。

　　據粵芯半導體官方消息，粵芯半導體三期項目將新建產能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產線。目前粵芯半導體一期、二期項目已先后量產，正加快推動三期項目建設，力爭2024年當年實現固定資產投資40億元以上，確保三期2024年建成投產。

　　據“濱海寶安”公眾號消息，華潤微12英寸特色工藝集成電路生產線項目預計也會在今年投產。據介紹，華潤微電子12英寸功率芯片生產線項目一期總投資220億元，總建筑面積23.8萬平米，建成后年產能48萬片。產品主要應用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域。

　　據全球半導體觀察此前不完全統(tǒng)計，中國大陸目前運營著31家12英寸晶圓廠(包括在建的12英寸固定產能工廠)，每月總產能約為118.9萬片晶圓產能。與規(guī)劃的月產能217萬片晶圓產能相比，這些晶圓廠的產能利用率接近54.48%，仍有很大的擴張空間。綜合考慮建設和未來規(guī)劃，預計未來五年中國大陸將新增24座12英寸晶圓廠，規(guī)劃月產能222.3萬片晶圓產能。假設所有規(guī)劃的12英寸晶圓代工廠均實現滿產，到2026年底，中國大陸12英寸晶圓月產能合計將超過414萬片晶圓產能，較目前產能利用率提升248.19%。