在這一背景下，馬來西亞憑借其獨特的地理位置和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，已逐步發(fā)展成為全球半導體后端測試和封裝領域的重要集群。

　　馬來西亞半導體經(jīng)濟數(shù)據(jù)極具韌性

　　2024年，馬來西亞半導體出口額有望超過2023年的1211.3億美元水平，這一增長主要得益于全球頂尖企業(yè)的廠房搬遷以及資金向馬來西亞的流入。

　　2023年，馬來西亞已成為美國最大的芯片組裝品進口來源國，占美國芯片進口總量的20%，其后依次為臺灣(15.1%)和越南(11.6%)。相比之下，美國從中國進口的芯片僅占4.6%。

　　據(jù)馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會(MSIA)提供的數(shù)據(jù)，馬來西亞向美國出口了20%的半導體產(chǎn)品，從而使其成為全球第一大經(jīng)濟體的最大半導體供應商。

　　目前，馬來西亞已躋身世界第六大半導體出口國之列，并占據(jù)了全球半導體封裝、組裝和測試市場13%的份額。

　　這些數(shù)據(jù)顯示了馬來西亞半導體行業(yè)在2023年所展現(xiàn)出的韌性，盡管該行業(yè)出口僅比2022年下降3%，但全球半導體行業(yè)的營業(yè)收入?yún)s下降了8.2%。

　　為了維持這一地位，馬來西亞到2030年的貨物出口額需超過2000億美元，這將是2023年的近一倍。

　　在中美芯片之爭下[漁翁得利]

　　近期，美國、歐盟、韓國、日本以及中國等國家均加大了對半導體行業(yè)的投資力度，以把握該產(chǎn)業(yè)的增長機遇。

　　在過去的兩年中，馬來西亞逐漸嶄露頭角，成為吸引美國和歐洲科技巨頭投資的另一個亞洲國家。

　　其展現(xiàn)出的潛力使馬來西亞有可能成為芯片加工制造的[中國替代國]。

　　據(jù)英國媒體報道，隨著美國對中國晶片禁令的不斷擴大，馬來西亞已成為具有吸引力的投資目的地。

　　該國在半導體后段封測領域已躍居全球重要地位，甚至吸引了中國企業(yè)前來設立據(jù)點，并投入大量資金進行人才挖角。

　　在全球供應鏈重構的背景下，馬來西亞有望憑借其在芯片后端制程方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢，結合其地理區(qū)位和成本等綜合因素，成為除中國臺灣、韓國等傳統(tǒng)基地外的重要半導體制造中心。

　　近年來，隨著半導體巨頭紛紛涌入東南亞國家，馬來西亞在各大國之間的博弈中取得了顯著的進展，并持續(xù)吸引巨額的外資投資。

　　隨著AI大模型概念的興起，云端服務器和邊緣AI帶動了大量的先進封裝需求。這為馬來西亞提供了新的機遇，成為其新一輪[吸金]的關鍵所在。

　　半導體產(chǎn)業(yè)升級，提升芯片發(fā)展

　　馬來西亞在芯片封裝、組裝及測試領域已具備成熟經(jīng)驗，并在全球半導體供應鏈中占據(jù)關鍵地位，盡管其定位偏向中低端且勞動密集型。

　　然而，在過去的幾十年里，馬來西亞在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的升級步伐相對緩慢，這在一定程度上限制了其滿足當前電動汽車和人工智能行業(yè)對高性能芯片需求的能力。

　　尤其是這些行業(yè)所要求的高級封裝技術，對于提升芯片性能至關重要。

　　馬來西亞面臨著在芯片生產(chǎn)領域向上游發(fā)展的激烈競爭。隨著先進技術的快速應用以及半導體器件復雜性的提升，對定制設計服務的需求日益增加。

　　為了在競爭中保持優(yōu)勢，馬來西亞需迅速把握芯片設計的機會，向半導體價值鏈上游進軍。

　　為此，馬來西亞已制定了一項宏大的產(chǎn)業(yè)升級計劃，旨在從全球價值5200億美元的半導體產(chǎn)業(yè)鏈的后端向前端發(fā)展，提供更高附加值的活動，如晶圓制造和集成電路設計。

　　今年1月，馬來西亞成立了國家半導體戰(zhàn)略特別工作組，以推動整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，并吸引更多前端制程投資。

　　近期有報道稱，電動汽車制造商從馬來西亞采購了數(shù)十億美元的零部件，并計劃重新調(diào)整供應鏈以確保其安全性和彈性。

　　這一舉措旨在擴大在馬來西亞的業(yè)務，并指出特斯拉已成為該國主要的充電站提供商之一。

　　馬來西亞堅信電動汽車將促進本土制造業(yè)出口的增長，并維持其作為電動汽車投資者理想目的地的地位。

　　此外，半導體行業(yè)對于馬來西亞電氣和電子(E&E)行業(yè)以及其他技術密集型行業(yè)，如電動汽車等，具有至關重要的影響。

　　馬來西亞將繼續(xù)致力于提升在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，以滿足全球市場的不斷變化需求。

　　全球半導體巨頭到此布局投資

　　英特爾已正式宣布，將向馬來西亞投入高達70億美元的資金。

　　同時，奧地利半導體公司AT&S和Infineon也分別計劃在該國投資17億美元和50億美元。

　　這些投資行動均是在全球供應鏈轉移的大背景下進行。

　　據(jù)相關報道，英特爾此次在馬來西亞的投資將主要用于建設新的生產(chǎn)基地，包括一個先進的[3D]封裝設施。

　　此外，美國科技公司美光和德國英飛凌也在馬來西亞展開了積極的擴張計劃。

　　美光已在檳城啟動了其第二個組裝和測試工廠，而英飛凌則計劃在未來五年內(nèi)，向馬來西亞投資高達54億美元，以擴大其在該國的業(yè)務規(guī)模。

　　德國電子科技巨頭艾邁斯歐司朗AMS Osram是早期在檳城設立分支機構的海外公司之一，并持續(xù)在該地進行投資。

　　2023年，英飛凌宣布將進一步擴建其于2006年在馬來西亞居林建設的工廠，專注于生產(chǎn)MOSFET和IGBT等功率半導體產(chǎn)品。

　　為了實現(xiàn)這一目標，英飛凌計劃在居林工廠投資50億歐元，打造一個全球領先的200毫米晶圓碳化硅(SiC)功率工廠。

　　該工廠的建設對于英飛凌到2030年占據(jù)30%碳化硅市場份額的目標至關重要。

　　此外，臺灣的合約制造商富士康也宣布在馬來西亞建設一座300毫米晶圓廠。

　　這座工廠將采用28納米至40納米工藝節(jié)點，每月可生產(chǎn)40,000片晶圓。

　　去年，美國芯片大廠德州儀器宣布，將在分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導體封測廠，總投資額高達146億令吉(約合人民幣225.5億元)，預計這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn)。

　　值得注意的是，外國投資的涌入對馬來西亞本土的科技初創(chuàng)企業(yè)也產(chǎn)生了積極的推動作用。

　　結尾：

　　隨著AI、5G、電動汽車等新技術的發(fā)展，全球對半導體產(chǎn)品的需求激增。

　　馬來西亞抓住機遇，通過發(fā)展先進封裝技術，提升半導體產(chǎn)品的附加值，滿足市場需求。

　　同時也在正從[后端]走向[前端]，提供更高附加值的半導體產(chǎn)品和服務。

　　部分資料參考：半導體產(chǎn)業(yè)報告：《芯片巨頭們建廠新地址：馬來西亞》，電子工程世界：《馬來西亞，中國芯片另一個選擇?》，半導體行業(yè)觀察：《馬來西亞芯片，發(fā)力晶圓廠》，子禾智視界：《馬來西亞：國際芯片企業(yè)為何選擇他》