2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6%

時間：2025-08-01

來源：電子技術應用

導語：7月31日消息，據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導體硅片(又稱“硅晶圓”)出貨面積達33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。

　　7月31日消息，據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導體硅片(又稱“硅晶圓”)出貨面積達33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。

　　SEMI 表示，半導體硅片市場正逐步復蘇。第2季半導體硅晶圓出貨面積33.27億平方英寸，較第一季增加14.9%，較去年同期增加9.6%，達到了2023年第三季度以來的新高。

　　SEMI認為，高帶寬內存(HBM)等人工智能數(shù)據(jù)中心芯片對半導體硅片需求持續(xù)強勁，其他元件的晶圓廠產能利用率普遍較低，不過庫存水位正恢復正常。

　　基于此，SEMI表示，半導體硅晶圓出貨量展現(xiàn)出積極的態(tài)勢，但是未來地緣政治和供應鏈動態(tài)依然具有不確定性。


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