ST 和 NXP 的 MEMS 業(yè)務(wù)在技術(shù)和產(chǎn)品組合方面具有很強(qiáng)的互補(bǔ)性，合并后的產(chǎn)品將在汽車、工業(yè)和消費(fèi)終端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)良好平衡

　　NXP 的 MEMS 業(yè)務(wù)在 2024 日歷年創(chuàng)造了約 3 億美元的收入，為 ST 帶來了毛利率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)

　　全現(xiàn)金交易將由現(xiàn)有流動(dòng)資金提供資金，預(yù)計(jì)交易完成后將增加 ST 每股收益

　　意法半導(dǎo)體計(jì)劃收購(gòu)恩智浦的MEMS傳感器業(yè)務(wù)，以增強(qiáng)其全球傳感器業(yè)務(wù)實(shí)力。恩智浦半導(dǎo)體專注于汽車安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)用傳感器。此次收購(gòu)將補(bǔ)充和擴(kuò)展意法半導(dǎo)體領(lǐng)先的MEMS傳感器技術(shù)和產(chǎn)品組合，為汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域開啟新的發(fā)展機(jī)遇。

　　意法半導(dǎo)體模擬、功率和分立器件、MEMS 和傳感器事業(yè)部總裁 Marco Cassis 表示：“此次收購(gòu)對(duì)意法半導(dǎo)體來說具有極高的戰(zhàn)略意義。加上意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的 MEMS 產(chǎn)品組合，這些高度互補(bǔ)的技術(shù)和專注于汽車安全和工業(yè)技術(shù)的客戶關(guān)系，將鞏固我們?cè)谄?、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域傳感器市場(chǎng)的地位。通過利用我們的 IDM 模式，結(jié)合技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和先進(jìn)制造工藝，我們將更好地服務(wù)于全球客戶?！?/p>

　　恩智浦執(zhí)行副總裁兼模擬和汽車嵌入式系統(tǒng)總經(jīng)理Jens Hinrichsen表示：“恩智浦是領(lǐng)先的汽車MEMS運(yùn)動(dòng)和壓力傳感器供應(yīng)商，長(zhǎng)期以來一直受到客戶的廣泛認(rèn)可。然而，經(jīng)過仔細(xì)的產(chǎn)品組合審查，公司認(rèn)為該業(yè)務(wù)并不符合其長(zhǎng)期戰(zhàn)略方向。我們與意法半導(dǎo)體達(dá)成一致，認(rèn)為該產(chǎn)品線將完美契合意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合、制造布局和戰(zhàn)略路線圖。我們很高興看到MEMS傳感器團(tuán)隊(duì)在意法半導(dǎo)體擁有良好的發(fā)展環(huán)境和長(zhǎng)遠(yuǎn)的未來?！?/p>

　　意法半導(dǎo)體即將收購(gòu)的MEMS傳感器產(chǎn)品組合主要針對(duì)汽車安全傳感器，包括被動(dòng)式(安全氣囊)和主動(dòng)式(車輛動(dòng)力學(xué))以及監(jiān)控傳感器(胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)管理、便捷性和安全性)。該組合還包括用于工業(yè)應(yīng)用的壓力傳感器和加速度計(jì)。意法半導(dǎo)體憑借其在快速擴(kuò)張的MEMS汽車市場(chǎng)的創(chuàng)新路線圖，占據(jù)著有利地位，能夠充分利用與汽車一級(jí)供應(yīng)商建立的穩(wěn)固客戶關(guān)系。MEMS技術(shù)日益為安全、電氣化、自動(dòng)化和聯(lián)網(wǎng)汽車提供先進(jìn)的功能，為未來的收入增長(zhǎng)鋪平道路。

　　預(yù)計(jì)汽車MEMS慣性傳感器市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將超過更廣泛的MEMS市場(chǎng)。收購(gòu)的業(yè)務(wù)將在2024年創(chuàng)造約3億美元的收入，毛利率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率將顯著提升意法半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)。預(yù)計(jì)收購(gòu)?fù)瓿珊?，意法半?dǎo)體的每股收益也將有所提升。

　　此次收購(gòu)將增強(qiáng)意法半導(dǎo)體的MEMS技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)能力和產(chǎn)品規(guī)劃，使其擁有領(lǐng)先的汽車安全應(yīng)用IP、技術(shù)和產(chǎn)品，以及高技能的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。此次業(yè)務(wù)擴(kuò)展將充分利用意法半導(dǎo)體的MEMS集成設(shè)備制造商(IDM)模式，該模式涵蓋MEMS開發(fā)的每個(gè)階段，從設(shè)計(jì)、制造到測(cè)試和封裝，從而縮短創(chuàng)新周期，提高定制靈活性。

　　意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) 與恩智浦半導(dǎo)體 (NXP) 已達(dá)成最終交易協(xié)議，收購(gòu)價(jià)格高達(dá) 9.5 億美元現(xiàn)金，其中包括 9 億美元預(yù)付款和 5000 萬美元技術(shù)里程碑付款。該交易將使用現(xiàn)有流動(dòng)資金進(jìn)行融資，并需滿足包括監(jiān)管部門批準(zhǔn)在內(nèi)的慣例成交條件，預(yù)計(jì)將于 2026 年上半年完成。