存儲大廠現場展示HBM3E產品

時間：2024-03-20

來源：全球半導體觀察

導語：近日，存儲大廠美光科技在GTC 2024活動，展示一系列存儲解決方案。該公司此前剛宣布8層堆疊HBM3E已量產，并預計2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨。

       近日，存儲大廠美光科技在GTC 2024活動，展示一系列存儲解決方案。該公司此前剛宣布8層堆疊HBM3E已量產，并預計2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨。

　　美光展示的解決方案，分別包括8層堆疊24GB HBM3E解決方案與后續(xù)12層36GB HBM3E解決方案;使用單片晶粒具低延遲與低功耗優(yōu)勢的DDR5 RDIMM;支持NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X存儲解決方案與LPCAMM2模組;可提供AI與存儲器工作負載所需的容量、頻寬、彈性的CXL存儲器模組，并攜手MemVerge與美超微展示CXL模組如何提高GPU使用率。

　　除了DDR和HBM等內存產品外，美光還展示了可在3D Medical Imaging標準Unet3D支持17顆GPU的美光6000系列SSD，同時美光6000系列SSD相較競品可提升48%AI資料湖載入速度。

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