GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的AI芯片在全球供應(yīng)不足，其最主要原因在于代工伙伴臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足。即便臺積電承諾擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計最快也要等到年底才會有一倍的產(chǎn)能增加，紓解供應(yīng)不足的壓力。對此，現(xiàn)在市場上傳出，英特爾也加入供應(yīng)英偉達(dá)先進(jìn)封裝的行列，月產(chǎn)能大約5,000片的規(guī)模。至于時間點，最快2024年第2季加入英偉達(dá)先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈行列。
根據(jù)英特爾之前的說明，現(xiàn)階段旗下的主要先進(jìn)封裝技術(shù)分為 2.5D 的 EMIB(嵌入式多芯片互連橋接，為水平整合封裝技術(shù))，以及 3D 的 Foveros(采用異質(zhì)堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯芯片堆棧一起)兩大類。首先，2.5D的EMIB主要應(yīng)用于邏輯運算芯片和高帶寬存儲器的拼接，目前發(fā)表的Intel Xeon Max系列、Intel Data Cneter GPU Max系列都已搭載EMIB封裝技術(shù)。
至于，更先進(jìn)的 3D Foveros 先進(jìn)封裝技術(shù)部分，則是讓頂層芯片不再受限于基層芯片大小，且能夠搭載更多頂層與基層芯片，并透過銅柱直接將頂層芯片與基板相連，減少硅穿孔 (TSV) 數(shù)量以降低其可能造成之干擾。未來將搭載在即將發(fā)布的 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等系列處理器上。
當(dāng)前，英特爾在美國奧勒岡州與新墨西哥州設(shè)有先進(jìn)封裝產(chǎn)能，同時并積極在檳城新廠擴(kuò)充先進(jìn)封裝。而且，英特爾曾經(jīng)表示，開放讓客戶僅選用其先進(jìn)封裝方案的方案，使得希望讓客戶更具生產(chǎn)彈性。因此，消息指出，在英偉達(dá)選擇讓英特爾加入提供先進(jìn)封裝產(chǎn)能之后，未來臺積電依舊會是英偉達(dá)的主要先進(jìn)封裝供應(yīng)商。
當(dāng)前臺積電正在擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計2024年首季產(chǎn)能將提高到5萬片，較2023年12月估計近4萬片還增加25%。因此，就臺積電與其他封測伙伴擴(kuò)產(chǎn)的數(shù)量總和，合計將供應(yīng)英偉達(dá)先進(jìn)封裝達(dá)90%以上的產(chǎn)能。
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