三星向子公司Semes訂購數(shù)十臺TC鍵合機,提升HBM和DDR5產(chǎn)能
時間:2024-01-10
來源:全球半導(dǎo)體觀察
導(dǎo)語:據(jù)外媒《THE ELEC》報道,三星已從子公司Semes訂購了數(shù)十臺熱壓(TC)鍵合機。由于TC鍵合機用于堆疊DRAM,并且是制造高帶寬內(nèi)存(HBM)和DDR5的必備設(shè)備,因此該訂單表明三星今年可能會專注于先進DRAM的生產(chǎn)。
據(jù)外媒《THE
ELEC》報道,三星已從子公司Semes訂購了數(shù)十臺熱壓(TC)鍵合機。由于TC鍵合機用于堆疊DRAM,并且是制造高帶寬內(nèi)存(HBM)和DDR5的必備設(shè)備,因此該訂單表明三星今年可能會專注于先進DRAM的生產(chǎn)。
消息人士稱,這是因為雖然存儲芯片價格自去年底以來再次穩(wěn)步攀升,但市場仍處于復(fù)蘇階段。
另據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2024年第一季DRAM合約價季漲幅約13~18%,其中Mobile
DRAM持續(xù)領(lǐng)漲。目前觀察,由于2024全年需求展望仍不明朗,故原廠認為持續(xù)性減產(chǎn)仍有其必要,以維持存儲器產(chǎn)業(yè)的供需平衡。
報道稱,鑒于TC鍵合機的訂單量很大,預(yù)計三星還將訂購泛林集團制造的Syndion(用于硅通孔(TSV)蝕刻)、Damascene SABRE
3D,這兩種設(shè)備也用于HBM的生產(chǎn)。
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