珠海塔聯(lián)科技半導體封裝測試配套項目奠基
導語:據(jù)悉,該項目計劃總投資2.6億元,年產(chǎn)240000平方米半導體封裝測試板,將于2026年達產(chǎn)。該項目投產(chǎn)后,珠海市塔聯(lián)科技有限公司可利用現(xiàn)有的技術(shù)和生產(chǎn)團隊快速形成產(chǎn)品的可加工能力,并通過公司在各區(qū)域市場部的推廣和公司SMT工廠裝配的協(xié)作,快速擴大市場規(guī)模。
據(jù)珠海南水官微消息,日前,新型電子元器件細分領(lǐng)域的行業(yè)龍頭項目——珠海塔聯(lián)科技半導體封裝測試配套項目在金灣南水動工奠基。
據(jù)悉,該項目計劃總投資2.6億元,年產(chǎn)240000平方米半導體封裝測試板,將于2026年達產(chǎn)。該項目投產(chǎn)后,珠海市塔聯(lián)科技有限公司可利用現(xiàn)有的技術(shù)和生產(chǎn)團隊快速形成產(chǎn)品的可加工能力,并通過公司在各區(qū)域市場部的推廣和公司SMT工廠裝配的協(xié)作,快速擴大市場規(guī)模。達產(chǎn)后預(yù)期年產(chǎn)值可達7億元,稅收貢獻可達3500萬元。
珠海市塔聯(lián)科技有限公司負責人表示,目前在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈上,封測環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對較低,中國廠商最易切入并追趕行業(yè)龍頭企業(yè),能夠快速推動我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。
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