12月6日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。
臺積電(TSMC)排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環(huán)比增長10.2%，達(dá)172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達(dá)6%，而臺積電整體先進(jìn)制程(7nm含以下)營收占比已達(dá)近6成。
三星位列第二，市場份額12.4%。第三季營收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。
格芯(GlobalFoundries)第三，市場份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。
聯(lián)電(UMC)第四，市場份額6%。營收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。
中芯國際(SMIC)第五，市場份額5.4%。同樣受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機(jī)相關(guān)急單為主，第三季營收環(huán)比增長3.8%，達(dá)16.2億美元。
此外，華虹半導(dǎo)體、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、英特爾、力積電躋身前十。
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