IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)副總裁Mario Morales指出，至2027年，車用領(lǐng)域?qū)⑦_(dá)到320億美元的市場(chǎng)規(guī)模，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9%。
隨著汽車自動(dòng)化，芯片價(jià)值將翻倍成長(zhǎng)，國(guó)際IDM大廠暫居優(yōu)勢(shì)，而臺(tái)廠依靠先進(jìn)制程及高性價(jià)比，也有機(jī)會(huì)突圍。
Mario Morales預(yù)估，至2027年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將額外增加千億美元，由四大領(lǐng)域：AI、車用、工業(yè)及數(shù)據(jù)中心來驅(qū)動(dòng)。其中，車用領(lǐng)域緊跟AI之后，是增長(zhǎng)第二快的領(lǐng)域。
臺(tái)廠搶食車用半導(dǎo)體大餅，各領(lǐng)域均加緊腳步開發(fā)。義隆電采策略聯(lián)盟方式，打入智能座艙與先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS); 臺(tái)半則搶攻功率元件市場(chǎng)，高功率產(chǎn)品陸續(xù)通過認(rèn)證，預(yù)計(jì)明年貢獻(xiàn)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。
義隆電總經(jīng)理特助葉宗穎表示，公司在人機(jī)接口擁有優(yōu)勢(shì)，觸控板、指紋辨識(shí)、觸控屏幕芯片全球市占都是第一，因此從智能座艙系統(tǒng)切入，發(fā)展車用半導(dǎo)體，除了儀表板觸控之外，也跨入ISP(圖像信號(hào)處理芯片)，并自主訓(xùn)練AI模型。
臺(tái)半認(rèn)為目前市況處于相對(duì)低點(diǎn)，下半年?duì)I收會(huì)逐季回升。盡管產(chǎn)業(yè)仍面臨景氣不佳與去庫(kù)存的影響，但著眼于長(zhǎng)期發(fā)展，持續(xù)引進(jìn)新經(jīng)理人，強(qiáng)化產(chǎn)品開發(fā)、晶圓制造、供應(yīng)鏈管理等部分。
臺(tái)半表示，目前MOSFET營(yíng)收上看30%，主要是40V的產(chǎn)品線，而60V MOSFET產(chǎn)品預(yù)計(jì)本月通過認(rèn)證，往后一~二季準(zhǔn)備后再開始出貨。此外，80~100V的產(chǎn)品，預(yù)期明年上半年交付客戶認(rèn)證。
除MOS產(chǎn)品外，TVS、ESD等保護(hù)組件也有較多的開案量，F(xiàn)RED、Schottky亦開出很多項(xiàng)目。公司強(qiáng)調(diào)，電動(dòng)車持續(xù)成長(zhǎng)，出貨量增加可抵銷價(jià)跌的影響，已著手規(guī)劃在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)。
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