年產3.6億顆,綿陽欣盛COF-IC項目開工

時間:2023-08-24

來源:全球半導體觀察

導語:據悉,“COF-IC超微柔性顯示驅動芯片產業(yè)化”項目占地面積12.7萬㎡,總建筑面積135012.87㎡。該項目達產后,可年產COF-IC超微柔性顯示驅動芯片3.6億顆。

       據鼎立建管消息顯示,8月20日,綿陽欣盛半導體技術有限公司“COF-IC超微柔性顯示驅動芯片產業(yè)化”項目正式開工。

  據悉,“COF-IC超微柔性顯示驅動芯片產業(yè)化”項目占地面積12.7萬㎡,總建筑面積135012.87㎡。該項目達產后,可年產COF-IC超微柔性顯示驅動芯片3.6億顆。COF(覆晶薄膜)將顯示驅動芯片不經過任何封裝形式,直接安到撓性電路板上,可達到縮小體積、能自由彎曲的目的。COF超微柔性顯示驅動芯片主要應用于電視、電腦及手機等產品的顯示屏應用,是LCD/OLED顯示屏的關鍵核心芯片之一。

  公開資料顯示,綿陽欣盛半導體技術有限公司由常州欣盛半導體技術股份有限公司100%持股。常州欣盛半導體技術股份有限公司專業(yè)從事以全加成法為技術核心的覆晶薄膜顯示驅動芯片(COF Display Driver IC)及其封裝基板(COF載帶)的設計、研發(fā)、制造,已經形成了涵蓋顯示驅動芯片設計、COF載帶制造、封裝測試的一體化產業(yè)鏈布局。

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