國內(nèi)新進芯片企業(yè)進入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機遇

時間:2022-12-06

來源:21ic電子網(wǎng)

導(dǎo)語:新四化中明確了“電氣化、智能化、互聯(lián)化和共享化”為新能源汽車發(fā)展方向。就目前來說,互聯(lián)化和共享化雖然給人感受不深,但作為基礎(chǔ)的電氣化和進階的智能化卻已經(jīng)是觸手可及。

  展望未來,功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。隨著汽車進入了電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時代,車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動駕駛四個領(lǐng)域趨勢帶來了新的半導(dǎo)體需求,也為國內(nèi)新進芯片企業(yè)進入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機遇。

  隨著消費者對汽車經(jīng)濟性、安全性、舒適性、娛樂性等需求的提升,分布式電子電氣架構(gòu)已無法滿足未來更高車載計算能力的需求。不僅如此,電動智能化進一步推動了電子控制器的數(shù)量,隨著車內(nèi)ECU、傳感器數(shù)量增加,整車線束成本和布線難度也跟著大幅提升。因此無論是對更強大的算力部署、更高的信號傳輸效率需求,還是出于車身減重和成本控制的考量,都要求汽車電子電氣的硬件架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式朝著“集中式、輕量精簡、可拓展”的方向轉(zhuǎn)變。

  汽車電子化和智能化有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新增長極。復(fù)盤過去十年,手機領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長的主要推動力。展望未來十年,高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡(luò)以及車載信息系統(tǒng)等都會催生新的半導(dǎo)體需求,其中汽車SOC、功率半導(dǎo)體、汽車傳感器、存儲、多功能MCU、車載以太網(wǎng)、支持OTA升級的先進通信系統(tǒng)等為細分領(lǐng)域高景氣賽道。

  從各細分領(lǐng)域來看,由于設(shè)計、生產(chǎn)等方面的技術(shù)差距較大,至今我國未形成具備國際競爭力的汽車芯片供應(yīng)商, 不僅在汽車芯片領(lǐng)域的市場份額較低,自主率也普遍較低。一方面由于車規(guī)級半導(dǎo)體對產(chǎn)品的要求高,企業(yè)需要較長時間的技術(shù)積累和經(jīng)驗沉淀實現(xiàn)技術(shù)突破,并且認證周期 和供貨周期較長,導(dǎo)致車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后,就很難在原有車型上再次更換供應(yīng)商,形成了業(yè)務(wù)穩(wěn)定、格局壟斷、關(guān)系牢固的三大競爭壁壘。而另一方面,整車廠在認證車規(guī)級半導(dǎo)體的新供應(yīng)商時,通常會要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù),國產(chǎn)廠商缺 乏應(yīng)用及試驗平臺,在車規(guī)級半導(dǎo)體正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。

  半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下,本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局。中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長,預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達127億美元。而硅晶圓作為制造芯片的基本材料,在產(chǎn)業(yè)中同樣扮演著舉足輕重的地位。預(yù)計2022年,我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3000億元的市場規(guī)模。同時,芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一,預(yù)計2022年,市場規(guī)模將達4765.2億元。

  從競爭格局來看,海外芯片廠商壟斷高端市場,國內(nèi)芯片企業(yè)差異化競爭加速替代。主要體現(xiàn)在輔助駕駛領(lǐng)域量產(chǎn)替代,高級別自動駕駛英偉達一枝獨秀,高通有望分庭抗禮。而全球座艙SOC領(lǐng)域競爭格局:高通壟斷中高端車型,國產(chǎn)座艙芯片有望加速上車。

  隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的興起,汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)加速演進,芯片在汽車中的重要性日益提升。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整,汽車芯片正在迎來新的機遇期。汽車核心技術(shù)正在逐步從動力系統(tǒng)技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒夹g(shù)。他表示,全球汽車產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化、電動化加速發(fā)展,汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴于芯片的底層技術(shù)創(chuàng)新,為我國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了換道超車的重大機遇。

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