國(guó)產(chǎn)汽車芯片破局:以創(chuàng)新為刃,不止于補(bǔ)短板

時(shí)間:2025-10-28

來源:21ic電子網(wǎng)

導(dǎo)語:在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中,汽車芯片已成為決定產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心賽道。中國(guó)作為全球最大的新能源汽車市場(chǎng),2024 年新能源汽車銷量占全球比重超 60%,但國(guó)產(chǎn)汽車芯片自給率仍不足 15%,高端領(lǐng)域?qū)ν庖来娑雀歉哌_(dá) 80% 以上。面對(duì)這一困境,單純的 “補(bǔ)短板” 只能解燃眉之急,唯有將技術(shù)創(chuàng)新置于核心地位,才能真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)汽車芯片的突圍,構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

  補(bǔ)短板是產(chǎn)業(yè)生存的基礎(chǔ),但絕非發(fā)展的終點(diǎn)。當(dāng)前,我國(guó)在 EDA 工具、高端光刻設(shè)備、IP 核等上游環(huán)節(jié)仍存在 “卡脖子” 風(fēng)險(xiǎn),這些短板直接制約了國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)效率與產(chǎn)能提升。為此,國(guó)家通過集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、車規(guī)級(jí)認(rèn)證平臺(tái)等政策支持,推動(dòng)中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)布局車規(guī)級(jí)產(chǎn)線,比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體等在 IGBT 模塊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量裝車,國(guó)產(chǎn)化率從 2024 年的 35% 向 2030 年的 60% 穩(wěn)步邁進(jìn)。但必須清醒認(rèn)識(shí)到,補(bǔ)短板本質(zhì)上是追趕式發(fā)展,若僅停留在對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的模仿與替代,將始終陷入 “跟隨者” 的被動(dòng)局面,難以在全球競(jìng)爭(zhēng)中掌握話語權(quán)。

  技術(shù)創(chuàng)新是突破壁壘、實(shí)現(xiàn)換道超車的核心動(dòng)力。汽車芯片的技術(shù)演進(jìn)已進(jìn)入深水區(qū),從工藝制程到架構(gòu)設(shè)計(jì),從材料應(yīng)用到系統(tǒng)集成,都孕育著創(chuàng)新機(jī)遇。在先進(jìn)制程領(lǐng)域,車規(guī)級(jí)芯片已向 3nm 邁進(jìn),特斯拉 HW4.0 采用 5nm 制程集成 500 億晶體管,算力密度達(dá)到 200TOPS/W;Chiplet 技術(shù)的興起則通過模塊化集成,有效降低成本并縮短開發(fā)周期,成為后摩爾時(shí)代的重要突破方向。國(guó)產(chǎn)企業(yè)已在關(guān)鍵領(lǐng)域嶄露頭角:地平線征程 6 芯片以 256TOPS 算力搭載于理想車型,三安光電、華潤(rùn)微建成 6 英寸碳化硅產(chǎn)線,適配新能源汽車 800V 高壓快充需求。這些創(chuàng)新實(shí)踐證明,只有聚焦技術(shù)前沿,才能在高端市場(chǎng)打破國(guó)際巨頭的壟斷。

  構(gòu)建全鏈條創(chuàng)新生態(tài),是鞏固創(chuàng)新成果的關(guān)鍵支撐。汽車芯片的商業(yè)化落地離不開 “設(shè)計(jì) — 制造 — 封裝 — 應(yīng)用” 的協(xié)同發(fā)力。在需求端,蔚來、小鵬等車企搭建國(guó)產(chǎn)芯片驗(yàn)證體系,推動(dòng)芯片從實(shí)驗(yàn)室走向?qū)嵻噲?chǎng)景;在供給端,國(guó)內(nèi)已形成長(zhǎng)三角、珠三角等產(chǎn)業(yè)集群,搭建車規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試平臺(tái);在生態(tài)端,地平線聯(lián)合天工開物工具鏈,華為打造 “芯片 — 算法 — 數(shù)據(jù)” 全鏈條服務(wù),形成自主可控的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。這種生態(tài)協(xié)同不僅能加速技術(shù)迭代,更能通過標(biāo)準(zhǔn)制定、聯(lián)合研發(fā)等方式,提升產(chǎn)業(yè)整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力,為創(chuàng)新提供肥沃土壤。

  面向未來,國(guó)產(chǎn)汽車芯片需堅(jiān)持 “創(chuàng)新引領(lǐng)、短板補(bǔ)齊、生態(tài)協(xié)同” 的三位一體戰(zhàn)略。既要持續(xù)攻關(guān) EDA 工具、高端材料等基礎(chǔ)環(huán)節(jié),筑牢產(chǎn)業(yè)根基;更要聚焦智能駕駛 AI 芯片、車規(guī)級(jí) SoC 等前沿領(lǐng)域,以碳化硅材料、存算一體架構(gòu)、車云聯(lián)動(dòng)等創(chuàng)新技術(shù)開辟新賽道。隨著 2030 年單車芯片價(jià)值量預(yù)計(jì)突破 1000 美元,國(guó)產(chǎn)芯片若能以創(chuàng)新?lián)屨技夹g(shù)制高點(diǎn),不僅能實(shí)現(xiàn) 50% 國(guó)產(chǎn)化率的目標(biāo),更能在全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)格局中塑造中國(guó)優(yōu)勢(shì)。

  國(guó)產(chǎn)汽車芯片的破局之路,從來不是單一維度的追趕,而是一場(chǎng)以創(chuàng)新為核心的系統(tǒng)性戰(zhàn)役。唯有跳出 “補(bǔ)短板” 的慣性思維,以技術(shù)創(chuàng)新為刃,以生態(tài)協(xié)同為盾,才能在全球科技競(jìng)爭(zhēng)的浪潮中,真正實(shí)現(xiàn)從 “替代” 到 “引領(lǐng)” 的跨越,為中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入核心動(dòng)力。

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