半導(dǎo)體寒氣,吹到這個領(lǐng)域

時間:2022-11-28

來源:經(jīng)濟(jì)日報

導(dǎo)語:半導(dǎo)體景氣修正,原本表現(xiàn)相對硬挺的硅晶圓也撐不住了。受邏輯IC去化庫存與記憶體廠大舉減產(chǎn)導(dǎo)致對硅晶圓需求減弱影響,矽晶圓廠傳出開始同意客戶延遲拉貨,過往堅守報價的態(tài)度也轉(zhuǎn)變,有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格,不諱言「明年上半年恐會稍微辛苦一點」。

  有矽晶圓業(yè)者私下透露,已有過往春節(jié)照常收貨的客戶預(yù)告明年過年將放假不收貨。臺灣半導(dǎo)體矽晶圓廠包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等,時值記憶體廠與晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑,尚未恢復(fù)元氣之際,業(yè)界關(guān)注三大硅晶圓廠明年上半年營運走勢。

  此波半導(dǎo)體市況下行以來,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑,記憶體指標(biāo)廠更陸續(xù)調(diào)降資本支出與減產(chǎn)過冬,IC設(shè)計廠則積極去化庫存并減少投片量,甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約,但硅晶圓廠先前業(yè)績?nèi)韵鄬τ袚?,如今傳出硅晶圓廠同意客戶延后拉貨,凸顯市況更形險峻。

  據(jù)了解,有臺灣硅晶圓廠對少數(shù)客戶同意可延遲出貨,時程延后約一、二個月左右;另有硅晶圓廠則是與客戶協(xié)商,從明年首季開始可稍微延遲拉貨。

  不具名的硅晶圓業(yè)者坦言,現(xiàn)在半導(dǎo)體市況真的不好,硅晶圓端無法幸免于難,長約客戶端的庫存水位一直增加,大概已經(jīng)到極限,現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況其實與市場實際需求并不相符。有部分客戶確實已來商談延遲出貨,但客制化產(chǎn)品投產(chǎn)后,如果不拉貨,也無處轉(zhuǎn)賣,所以客戶端也能體諒,雙方協(xié)議從明年首季再將部分出貨延后。

  除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響,部分制程產(chǎn)能利用率甚至只剩五成左右,硅晶圓業(yè)者指出,記憶體客戶方面所面臨的壓力更是大,減產(chǎn)對硅晶圓需求就減少。整體而言,市況變?nèi)鯇杈A端的影響可能于進(jìn)入明年首季后才會真正浮現(xiàn),且估計8吋硅晶圓修正幅度可能會高于12吋矽晶圓。

  硅晶圓業(yè)者并透露,過往即使過農(nóng)歷年,客戶也會派員出來收貨,但這次客戶卻說會放長假,過年期間免收貨。再加上2月工作天數(shù)本來就較少,因此明年首季營收應(yīng)當(dāng)會受這兩因素沖擊。

  不過,除了6吋以下硅晶圓需求確實較弱之外,環(huán)球晶日前提到,預(yù)期該公司明年首季8吋與12吋產(chǎn)能仍會滿載。臺勝科則表示,今年仍將全產(chǎn)全銷,展望明年,目前客戶仍持續(xù)遵守長約,該公司會配合客戶,靈活調(diào)整產(chǎn)品組合。

  外界評估,相關(guān)業(yè)者即使后續(xù)出現(xiàn)配合客戶有所彈性調(diào)整,對于價格方面也應(yīng)該會堅守。

  合晶則指出,接下來與客戶洽商明年上半年價格,將會依照市況來調(diào)整。外界認(rèn)為,6吋硅晶圓市場需求較弱,價格比較有機(jī)會松動,8吋以上硅晶圓的價格較有機(jī)會維持穩(wěn)健。

  硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計劃,不會喊停

  短期硅晶圓市況難逃整體半導(dǎo)體景氣下行影響,不過為了中長期發(fā)展,環(huán)球晶、臺勝科、合晶等本土硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計劃并未停歇。其中,最受矚目的環(huán)球晶預(yù)計12月1日舉行美國新廠動土典禮,董事長徐秀蘭將親自赴美主持。

  業(yè)界人士坦言,硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)「頭洗一半」,不可能全喊停。惟現(xiàn)在市場上的變數(shù)太多,即是長期半導(dǎo)體應(yīng)用仍被看好,但若要評估2024年屆時需求如何,實在是太困難。

  至于明年狀況,要觀察人們到底愿不愿意花錢,上半年恐怕不會太好,而下半年也還說不準(zhǔn),只能希望盡量與客戶尋求雙贏。

  在本土硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計劃方面,環(huán)球晶既有廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)預(yù)計將于今年下半年少量開出,其余主要在明年下半年及2024年上半年開出;美國新廠產(chǎn)能則預(yù)計2025年上半年小量開出,并預(yù)期當(dāng)?shù)乜蛻魹榍蟊就粱?yīng),應(yīng)當(dāng)會積極認(rèn)證。

  展望整體半導(dǎo)體市場,徐秀蘭日前表示,短期內(nèi)包括電腦、手機(jī)及記憶體設(shè)備等,受消費者信心下降所拖累,下半年可能持續(xù)疲軟,但資料中心與車輛應(yīng)用表現(xiàn)強(qiáng)勁,預(yù)估2023年整體市場表現(xiàn)持平。長期來看,由于總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善、芯片庫存已漸趨平衡,2024年將恢復(fù)成長態(tài)勢。

  臺勝科方面,其云林新廠正建置中,預(yù)計2024年量產(chǎn),該公司表示,新廠進(jìn)度如預(yù)期進(jìn)行中。

  合晶臺灣龍?zhí)稄S與大陸鄭州廠都正進(jìn)行12吋硅晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充,該公司指出,龍?zhí)稄S12吋產(chǎn)能規(guī)劃3萬片,會于今年底建置完成,等送樣客戶端完成認(rèn)證后開始出貨。

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