半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?隨著中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和現(xiàn)代化、信息化的建設(shè),我國已成為帶動全球半導(dǎo)體市場增長的主要動力,多年來市場需求保持快速增長。全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模波動變化,2019年存儲芯片市場下滑嚴(yán)重導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)下降,2020年以來恢復(fù)增長。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù),2021年達(dá)到5559億美元,較2020年增長26%。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元,其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流,市場份額超過85%。作為全球最大的半導(dǎo)體市場,中國的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模接近2000億元。
國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀
近年來國內(nèi)不斷出臺政策,以促進(jìn)我國半導(dǎo)體行業(yè)落后局面的改善,2018年4月以來,中興 、華為等被美國商務(wù)部列入實(shí)體名單,更加引發(fā)了社會對我國半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注?!吨袊圃?025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略,2014年6月公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。中國未來的半導(dǎo)體行業(yè)將有著良好的政策支持。
我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場,約占全球35%的市場份額,但設(shè)備依賴進(jìn)口,自給率低。在未來銷售額分化的大背景下,國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展,市場競爭加劇,供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后,制程功率密度不足,需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模波動變化,2019年存儲芯片市場下滑嚴(yán)重導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)下降,2020年以來恢復(fù)增長。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù),2021年達(dá)到5559億美元,較2020年增長26%。
圖表:半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院
中國的集成電路的產(chǎn)量占國內(nèi)1434億美元集成電路市場的15.9%,高于10年前即2010年的10.2%。
據(jù)預(yù)測,這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點(diǎn),到2025年半導(dǎo)體增加3.5個百分點(diǎn)至19.4%。
在中國制造的價值227億美元的集成電路中,中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%),僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。
我國出臺半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策,進(jìn)一步促進(jìn)國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此,2020年國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月,國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長了592家,達(dá)到了2810家,半導(dǎo)體行業(yè)同比增長26.7%。
半導(dǎo)體市場在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會議等需求驅(qū)動下,逆勢增長,在需求旺盛的驅(qū)動下,全球半導(dǎo)體市場保持高速增長態(tài)勢,2021年半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到12829億元,同比增長15.97%。
未來幾年,半導(dǎo)體公司將在全球價值鏈中扮演更加重要的角色。事實(shí)上,數(shù)十億美元的制造業(yè)投資反映了半導(dǎo)體公司經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略重要性。全球半導(dǎo)體行業(yè)的“人才大戰(zhàn)”已經(jīng)打響,未來只會愈演愈烈。隨著半導(dǎo)體新時代的到來,留住人才、應(yīng)用人才,將成為企業(yè)在競爭中取勝的關(guān)鍵因素。
半導(dǎo)體行業(yè)研究報告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法,在描述行業(yè)概貌的同時,對半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析,重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報告中主要運(yùn)用圖表及表格方式,直觀地闡明了半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等,是企業(yè)了解行業(yè)市場狀況必不可少的助手。