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　　隨著拜登政府延續(xù)并擴(kuò)大了中美貿(mào)易摩擦以來(lái)的半導(dǎo)體政策，導(dǎo)致潛在的設(shè)備供應(yīng)壓力和風(fēng)險(xiǎn)逐步加大，加上在國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能不斷擴(kuò)張的同時(shí)，也在持續(xù)導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備，扶持本土戰(zhàn)略供應(yīng)商，這些使得國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入到一個(gè)難得的發(fā)展大周期，國(guó)產(chǎn)化率的提升，為了工控自動(dòng)化行業(yè)提供了一條潛力無(wú)窮的優(yōu)質(zhì)賽道。

　  今年7月30日，在對(duì)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行制造10納米及以下芯片設(shè)備禁運(yùn)的基礎(chǔ)上， 美國(guó)限制出口的范圍擴(kuò)大到制造14納米及以下芯片的設(shè)備;

　　8月9日，美國(guó)總統(tǒng)簽署《2022芯片與科技法案》， 向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片， 并限制美國(guó)企業(yè)支持中國(guó)等國(guó)家的半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn);

　　8 月12 日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布公告， 將四項(xiàng)“ 新興和基礎(chǔ)技術(shù)” 納入新的出口管制， 其中有半導(dǎo)體材料氧化鎵和金剛石，及專(zhuān)門(mén)用于3納米及以下芯片設(shè)計(jì)的EDA/ECAD軟件等;

　　8月下旬，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，美國(guó)近期發(fā)起芯片四方聯(lián)盟( Chip 4)，意欲與中國(guó)臺(tái)灣、日本與韓國(guó)共同推動(dòng)半導(dǎo)體出口、技術(shù)外流等管制，形成反對(duì)中國(guó)大陸的聯(lián)盟......

　　面對(duì)日益緊迫的國(guó)際政經(jīng)環(huán)境，中國(guó)政府要實(shí)現(xiàn)中高端芯片完全國(guó)產(chǎn)化的決心更加堅(jiān)定， 中國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在困難與機(jī)遇中繼續(xù)前行，并已勢(shì)不可擋。

　　半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)難在哪里

　　俗話說(shuō)：巧婦難為無(wú)米之炊，要燒出一鍋好菜，好的廚具和食材缺一不可。半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料在產(chǎn)業(yè)鏈中就相當(dāng)于“ 廚具” 和“ 食材” 的角色， 特別是從目前情況來(lái)看， 美國(guó)主要是通過(guò)卡設(shè)備、原材料的進(jìn)口進(jìn)行降維打擊， 使設(shè)備和原材料成為制約國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝發(fā)展的“瓶頸”。　　

圖 1 主要零部件產(chǎn)品及其主要服務(wù)的半導(dǎo)體設(shè)備

　　(來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)信息整理)

        眾所周知，半導(dǎo)體設(shè)備、材料的投資開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)， 投入資本大， 更關(guān)鍵的是涉及到基礎(chǔ)學(xué)科的培養(yǎng)， 平心而論， 現(xiàn)階段的中國(guó)半導(dǎo)體裝備行業(yè)要想從無(wú)到有， 從有發(fā)展到世界領(lǐng)先水平，確實(shí)還有很長(zhǎng)的一段路要走。

　　在制造業(yè)中，每一臺(tái)設(shè)備都是由大大小小不同類(lèi)型的零部件所組成， 半導(dǎo)體屬于微精密機(jī)械加工領(lǐng)域， 其中涉及到的各種零部件都是世界尖端高精密級(jí)別。有專(zhuān)業(yè)人士統(tǒng)計(jì)過(guò)， 目前在半導(dǎo)體設(shè)備制造過(guò)程中， 中國(guó)在很多零部件細(xì)分領(lǐng)域尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)自給自足， 例如： 密封圈、微型氣缸、電工開(kāi)關(guān)、閥門(mén)、質(zhì)量流量計(jì)氣體檢測(cè)儀器等， 仍以日本、歐美品牌為主; 還有光纖傳感器、微型步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)等零部件方面， 國(guó)產(chǎn)品的使用率仍然很低。對(duì)于現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)發(fā)而言， 主要的難題之一在于高精密產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的不齊全， 究其緣由，里面既有技術(shù)因素，也有經(jīng)濟(jì)因素。

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正經(jīng)歷一個(gè)大周期、持續(xù)追趕的過(guò)程， 對(duì)于資本的要求也會(huì)越來(lái)越高。只有首先把微小精密加工零配件產(chǎn)業(yè)鏈做起來(lái)， 加上在半導(dǎo)體主設(shè)備里的傳輸系統(tǒng)、凈化真空系統(tǒng)、主體工藝系統(tǒng)、循環(huán)排放系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高水平的自動(dòng)化、智能化， 協(xié)助將晶圓制造的良品率達(dá)到更高的等級(jí)， 這樣才有可能真正做到中國(guó)半導(dǎo)體制造全流程的自主可控。

　　為此，2006年，中國(guó)政府出臺(tái)了“十六個(gè)重大科技專(zhuān)項(xiàng)”，其中，《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》項(xiàng)目排在第二位，因此也被簡(jiǎn)稱(chēng)為“0 2 專(zhuān)項(xiàng)”。同時(shí)，國(guó)家大基金一期投資約1400億元(2014- 2019)、國(guó)家大基金二期投資約2000億元(2017-2019)，從集成電路芯片制造業(yè)、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)( 一期側(cè)重點(diǎn))， 以及應(yīng)用端， 例如下游的5G、AI、Io T等技術(shù)引領(lǐng)的集成電路應(yīng)用產(chǎn)業(yè)( 二期側(cè)重點(diǎn)) 等重點(diǎn)面向， 全力推進(jìn)中國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

　　國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備：由0至1的跨越

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021 年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額 1026 億美元，同比激增 44% ( 見(jiàn)圖2)， 全年銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高。中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)在 2013 年之前占全球比重為 10 %以內(nèi)， 2014~ 2017年提升至 10~ 20%，2018年之后保持在20% 以上，份額呈逐年上行趨勢(shì)。2020~2021年，國(guó)內(nèi)晶圓廠投建、半導(dǎo)體行業(yè)加大投入， 大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模首次在市場(chǎng)全球排首位，2021達(dá)到 296.2億美元，同比增長(zhǎng) 58%，占比達(dá)28.9%(見(jiàn)圖3)。

圖 2 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增速

　　(資料來(lái)源：SEMI)

圖 3 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及在全球市場(chǎng)占比

　　(資料來(lái)源：SEMI)

圖 4 晶圓廠半導(dǎo)體制造流程及相關(guān)設(shè)備圖

　　(資料來(lái)源：《半導(dǎo)體制造技術(shù)》)

　　從國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)、以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期、二期的進(jìn)展情況來(lái)看， 當(dāng)前， 中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠已成為擴(kuò)產(chǎn)的主力軍， 多個(gè)新廠區(qū)項(xiàng)目將繼續(xù)拉動(dòng)本土半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)需求。

　　在半導(dǎo)體制造的各個(gè)工藝環(huán)節(jié)上，薄膜沉積、光刻、刻蝕是總價(jià)值最高的三大半導(dǎo)體設(shè)備(見(jiàn)圖4)，其中， 光刻和薄膜沉積是目前國(guó)產(chǎn)化率較低的設(shè)備種類(lèi)。另外， 涂膠顯影、離子注入、過(guò)程控制也是國(guó)產(chǎn)化率比較低的設(shè)備類(lèi)型;而刻蝕、氧化擴(kuò)散/熱處理、清洗、去膠、化學(xué)機(jī)械拋光則是國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展得較好的領(lǐng)域( 國(guó)產(chǎn)化率均可達(dá)到20%以上)。經(jīng)過(guò)近幾年的市場(chǎng)培育， 以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技、中科飛測(cè)、屹唐股份等為代表的一批優(yōu)秀的本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商不斷涌現(xiàn)，加速?lài)?guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程。

　　另一方面，根據(jù)02專(zhuān)項(xiàng)當(dāng)年的規(guī)劃，目標(biāo)是“形成65 -45 nm裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)行45- 22nm關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)， 同時(shí)開(kāi)展22- 14nm前瞻性研究等等”;對(duì)照這一目標(biāo)，目前在45-22nm工藝，除了光刻機(jī)之外，已基本上實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，也有消息稱(chēng)，上海微電子的28nm光刻機(jī)預(yù)計(jì)將在明年完成交付， 可見(jiàn)整個(gè)國(guó)產(chǎn)替代的節(jié)奏正在加快， 對(duì)于整體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)， 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的產(chǎn)能擴(kuò)展疊加國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)， 為各個(gè)相關(guān)產(chǎn)品線行業(yè)提供了一個(gè)良好的發(fā)展機(jī)遇。

　　直驅(qū)技術(shù)：超精密對(duì)準(zhǔn)與定位功能

　　大致上，半導(dǎo)體制造工業(yè)流程可分為三大板塊，

　　即： 硅片生長(zhǎng)、晶圓制造和封裝測(cè)試， 硅片生長(zhǎng)是將硅材料加工成硅片的過(guò)程， 這個(gè)過(guò)程中， 從拉單晶、到晶棒加工、切片、研磨、倒角， 再到拋光。半導(dǎo)體制造的前道工藝主要指的是晶圓制造廠的加工過(guò)程， 在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。在晶圓制造過(guò)程中， 通過(guò)熱處理、薄膜沉積、涂光刻膠、曝光、顯影、刻蝕等一系列步驟的循環(huán)往復(fù)， 形成有電路結(jié)構(gòu)的硅片。而半導(dǎo)體制造的后道工藝則指的是封測(cè)環(huán)節(jié)， 即封裝和測(cè)試過(guò)程， 在封測(cè)廠中將圓形的硅片切割成單獨(dú)的芯片顆粒， 完成外殼的封裝， 最后通過(guò)終端測(cè)試，出廠即為半導(dǎo)體芯片成品。

　　目前，半導(dǎo)體封測(cè)是工控自動(dòng)化廠商開(kāi)發(fā)的熱點(diǎn)市場(chǎng)之一， 以直驅(qū)技術(shù)領(lǐng)域?yàn)槔?超精密直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)憑借優(yōu)異的對(duì)準(zhǔn)、定位性能， 在晶圓切割、晶圓檢測(cè)和成品測(cè)試探針臺(tái)等相關(guān)設(shè)備上得到了廣泛的應(yīng)用。

　　深圳市克洛諾斯科技有限公司以納米級(jí)、微米級(jí)直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的研發(fā)、生產(chǎn)為主， 其推出的納米級(jí)精密平臺(tái)由壓力- 真空空氣軸承和超高精密編碼器設(shè)計(jì)，最大可對(duì)應(yīng)300mm晶圓，編碼器位置靠近基板表面，減少已經(jīng)最小的偏移影響， 移動(dòng)模塊和十字導(dǎo)軌采用陶瓷

　　(Al203)設(shè)計(jì)，比花崗巖或金屬設(shè)計(jì)剛性好，重量輕， 熱膨脹系數(shù)低， 以及應(yīng)用激光干涉儀反饋系統(tǒng); 下軸由2個(gè)水冷式無(wú)鐵芯直線電機(jī)組成， 靠近系統(tǒng)的重心， 采用龍門(mén)方式控制， 上軸由單個(gè)水冷式無(wú)鐵芯直線電機(jī)組成， 可以是集成的T平臺(tái)或Z T平臺(tái)或Z T4D平臺(tái)， 即4個(gè)自由度模塊用于對(duì)準(zhǔn)， 該納米級(jí)精密平臺(tái)可應(yīng)用于晶圓檢測(cè)、晶圓切割等典型的半導(dǎo)體制造場(chǎng)景。另外， 克洛諾斯自主研發(fā)的超精密納米級(jí)氣浮平臺(tái)是定位晶圓或芯片的核心部件，重復(fù)定位精度可達(dá)到±35 納米，適應(yīng)用于晶圓切割、晶圓檢測(cè)、晶圓封裝等工藝環(huán)節(jié)。

　　為了滿足晶圓切片應(yīng)用中準(zhǔn)確定位切口、減少材料損耗、盡可能減小元件變形、同時(shí)又必須達(dá)到最大加工速度等要求，PI(Physik Instrumente)普愛(ài)納米位移技術(shù)(上海)有限公司開(kāi)發(fā)的運(yùn)動(dòng)解決方案在Z軸采用高動(dòng)態(tài)激光聚焦控制( P- 725 PIFOC物鏡掃描儀)， 可實(shí)現(xiàn)高達(dá)800微米的行程，與晶圓厚度相匹配，以及亞納米級(jí)分辨率的精密定位功能; θ X/ θ Y/ Z軸采用高精度晶圓對(duì)準(zhǔn)和定位( A- 523 Z向偏擺臺(tái))，以并聯(lián)運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)， 可實(shí)現(xiàn)三個(gè)維度的晶圓調(diào)整和偏移校正， 帶空氣軸承的直接驅(qū)動(dòng)線性電機(jī)可實(shí)現(xiàn)高精度調(diào)平， 具有最小滯后的無(wú)摩擦設(shè)計(jì)， 提供了納米級(jí)的高重復(fù)精度和可調(diào)整性; XY軸則運(yùn)用高動(dòng)態(tài)晶圓掃描運(yùn)動(dòng)( A- 311空氣軸承平面掃描儀)， 配以先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng)， 令到半導(dǎo)體晶圓切割的良率更高， 可實(shí)現(xiàn)無(wú)污染加工， 形成狹窄的通道寬度， 不會(huì)損壞前后表面， 且具備高性能處理能力，完全沿預(yù)定義的切割線高動(dòng)態(tài)形成均勻的層調(diào)制。

　　驅(qū)控技術(shù)：高精度、高速度、高性能

　　在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，基于芯片封裝技術(shù)微型化和集成化的快速發(fā)展， 劃片機(jī)、固晶機(jī)、分選機(jī)， 作為芯片封裝測(cè)試過(guò)程中的三大關(guān)鍵設(shè)備， 對(duì)企業(yè)管控芯片的生產(chǎn)效率和良品率具有重要的作用， 并且朝著高精度、高速度、高性能的方向邁進(jìn)。

　　例如在半導(dǎo)體制作工序持續(xù)微縮的過(guò)程中，晶圓切割的精準(zhǔn)度尤為關(guān)鍵， 在晶圓的激光切割技術(shù)上， 目前面臨的挑戰(zhàn)包括： 精準(zhǔn)度不佳、運(yùn)動(dòng)軌跡在高精度不易達(dá)到、激光功率不易調(diào)整、速度規(guī)劃曠日費(fèi)時(shí)等。

　　針對(duì)上述激光切割技術(shù)難題，高創(chuàng)傳動(dòng)科技開(kāi)發(fā)(深圳)有限公司提出了sof tMC 301 控制器作為晶圓切割運(yùn)動(dòng)控制理想解決方案，sof tMC 301 支持兩種開(kāi)放、整合的開(kāi)發(fā)環(huán)境：Codesys或ControlStudio，用戶可通過(guò)程序輔助， 提升性能并簡(jiǎn)化操作。該控制器內(nèi)置高實(shí)時(shí)Linux操作系統(tǒng)，支持EtherCAT或CANOpen 現(xiàn)場(chǎng)總線，可控制最多6個(gè)軸，能夠在切割過(guò)程中維持馬達(dá)的穩(wěn)定， 解決以往激光切割機(jī)臺(tái)過(guò)切、抖動(dòng)和速度規(guī)劃不易等問(wèn)題。

　　另外，芯片拾取與貼裝是高密度、超薄芯片封裝技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝， 芯片拾取與貼裝的效率和可靠性直接影響著電子封裝的進(jìn)程、生產(chǎn)率和成本。選擇高精度的運(yùn)動(dòng)控制伺服方案驅(qū)動(dòng)部件能以精確的力度拾取芯片， 并安全、準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)移到基板上， 這是提升超薄芯片封裝效率的一大關(guān)鍵。

　　目前高創(chuàng)根據(jù)客戶的應(yīng)用需求，可為客戶量身定制運(yùn)動(dòng)控制綜合解決方案包括：劃片機(jī)CDHD2伺服方案、分選機(jī)BDHDE伺服方案、固晶機(jī)CDHD伺服方案等多個(gè)定制化技術(shù)方案。

　　在半導(dǎo)體芯片后道工序中，劃片機(jī)以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理， 空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件， 以每分鐘3萬(wàn)到6萬(wàn)的轉(zhuǎn)速劃切晶圓， 同時(shí)承載著晶圓的工作臺(tái)以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的劃切線方向做直線運(yùn)動(dòng)， 將每一個(gè)具有獨(dú)立電氣的芯片分割出來(lái)?；趧澢泄に嚨膹?fù)雜性，客戶對(duì)劃片機(jī)各軸的劃切運(yùn)動(dòng)控制性能提出更高的要求，為此，高創(chuàng)提供的伺服方案——X軸應(yīng)用CDHD驅(qū)動(dòng)器+ PH2電機(jī)，Y 軸應(yīng)用CDHD2驅(qū)動(dòng)器+ PH 2 電機(jī)， 旋轉(zhuǎn)軸采用CDHD驅(qū)動(dòng)器+DDR馬達(dá)，三軸聯(lián)動(dòng)使劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)快速、穩(wěn)定、精準(zhǔn)的劃切和清洗運(yùn)動(dòng)。分選是芯片封裝過(guò)程中的一個(gè)重要步驟，而分選機(jī)則是用于芯片測(cè)試接觸、揀選和傳送的設(shè)備，能夠輔助提高芯片分選的效率和質(zhì)量。在芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜化、精細(xì)化、多樣化的趨勢(shì)下， 其對(duì)驅(qū)控產(chǎn)品的精度、速度、穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高，高創(chuàng)BDHDE驅(qū)動(dòng)器+CDHD驅(qū)動(dòng)器+PRHD2 電機(jī)組成的伺服方案，可助力提升分選機(jī)送料、夾料、落料、傳送、揀選的速度， 提高芯片智能檢測(cè)、智能分選的效率、精度與質(zhì)量。

　　結(jié)語(yǔ)

　　面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)下行周期，消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)需求嚴(yán)重萎縮， 企業(yè)庫(kù)存處在歷史較高水平， 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到調(diào)整期; 而另一方面， 在諸多外部因素的刺激下， 中國(guó)大陸仍將是未來(lái)全球芯片制造擴(kuò)產(chǎn)的重點(diǎn)區(qū)域， 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)， 僅華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫四家晶圓廠的未來(lái)合計(jì)擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能就將超過(guò)100萬(wàn)片/月。在中國(guó)半導(dǎo)體開(kāi)啟新的征程之際， 半導(dǎo)體設(shè)備的本地化供應(yīng)鏈建設(shè)迫在眉睫， 中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程， 無(wú)論是對(duì)于國(guó)際品牌、還是本土品牌供應(yīng)商來(lái)說(shuō)， 都是一片廣闊的開(kāi)發(fā)天地。除了現(xiàn)階段較多工控自動(dòng)化廠商已經(jīng)涉及到的芯片后道封裝測(cè)試領(lǐng)域之外， 還有更多價(jià)值較高的半導(dǎo)體工藝環(huán)節(jié)值得期待， 工控廠商應(yīng)與設(shè)備原廠攜手合作， 發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)， 為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高端制造貢獻(xiàn)行業(yè)力量。