???半導(dǎo)體行業(yè)科普
集成電路產(chǎn)業(yè)在近年來全社會的數(shù)字智能化變革下迅速發(fā)展，隨著摩爾定律趨近極限，極尖端的半導(dǎo)體設(shè)備至關(guān)重要且市場廣闊。
從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來看，半導(dǎo)體設(shè)備位于行業(yè)上游，與各種半導(dǎo)體材料共同形成半導(dǎo)體的支撐。而中游制造產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計、制造與封測，對應(yīng)下游通訊、消費電子、工業(yè)電子、汽車電子等多種應(yīng)用。
根據(jù) Gartner 的統(tǒng)計結(jié)果，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入 2016 年至 2018 年一直保持增長趨勢，復(fù)合增長率達(dá)17.34%。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體銷售額為 5559 億美元，同比增長 26%;同年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 1026 億美元。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的基礎(chǔ)，受重視程度日益提升。根據(jù) Gartner的數(shù)據(jù)，全球芯片制造商 2022 年的資本支出預(yù)計合計將達(dá)到 1460 億美元，比疫情之前的水平高出約 50%。而半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為各種半導(dǎo)體設(shè)備的組成部分，供應(yīng)鏈安全越來越成為各大設(shè)備廠商所重視的關(guān)鍵。
從結(jié)構(gòu)上看，設(shè)備零部件可以簡單分為七大類，在氣體輸送、機(jī)械運動、電氣信號控制、晶圓傳輸、維持設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定等諸多方面起到重要作用，實現(xiàn)高精度制造與高產(chǎn)率產(chǎn)出，為設(shè)備的穩(wěn)定運行和安全可靠提供保障。
設(shè)備零部件市場規(guī)模約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的 50%。從半導(dǎo)體設(shè)備的毛利率可以推出設(shè)備零部件的市場規(guī)模，一般來說，設(shè)備成本中 90%以上為零部件產(chǎn)品，而當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率一般維持在 45%~50%左右，從而可以推出設(shè)備零部件市場規(guī)模約為半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的一半，對應(yīng) 2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模約為 461 億美元。
(文章摘自：東方證券《半導(dǎo)體設(shè)備+零部件行業(yè)深度報告》)
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