其后綴第二部分是數(shù)字，表示標(biāo)稱穩(wěn)定電壓的整數(shù)數(shù)值;后綴的第三部分是字母V，代表小數(shù)點(diǎn)，字母V之后的數(shù)字為穩(wěn)壓管標(biāo)稱穩(wěn)定電壓的小數(shù)值。

　　半導(dǎo)體未來前景：

　　伴隨著全球科技進(jìn)步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將持續(xù)增長。同時(shí)，近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點(diǎn)。半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域，未來市場規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長。

　　半導(dǎo)體發(fā)展趨勢：

　　刻蝕設(shè)備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設(shè)備硅部件廠商對(duì)刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高。刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標(biāo)如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶要求。其中，產(chǎn)品直徑越大，對(duì)生產(chǎn)商的控制技術(shù)要求越高，生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣，能夠開發(fā)覆蓋的下游客戶會(huì)更多;產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少，刻蝕設(shè)備用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蝕設(shè)備用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。

　　因此，在刻蝕設(shè)備用硅材料的生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)廠家需要不斷提高生產(chǎn)工藝，提高良品率和生產(chǎn)品質(zhì)、優(yōu)化關(guān)鍵性能指標(biāo)，滿足下游客戶需求。

　　三星電子(韓國語： )是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。1938年3月三星電子于韓國大邱成立，創(chuàng)始人是李秉喆。副會(huì)長是李在镕和權(quán)五鉉，社長是崔志成，首席執(zhí)行官是由權(quán)五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO。在世界上最有名的100個(gè)商標(biāo)的列表中，三星電子是唯一的一個(gè)韓國商標(biāo)，是韓國民族工業(yè)的象征。 2014年11月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子已經(jīng)起訴英偉達(dá)，稱其侵犯了公司幾項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)專利以及投放相關(guān)產(chǎn)品的虛假廣告。在2014年9月，英偉達(dá)曾將三星告上法庭。

　　2019年10月，2019福布斯全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)100強(qiáng)榜位列3位。 李克強(qiáng)總理表示：三星電子在華設(shè)立的全資子公司累計(jì)完成投資108.7億美元，預(yù)計(jì)總投資150億美元。歡迎三星繼續(xù)在華擴(kuò)大投資。三星與中國這么多年的合作充分證明：高科技合作一定會(huì)帶來高附加值回報(bào)。 2020年2月21日，三星電子宣布任命65歲的前韓國財(cái)政部長樸宰完為新董事會(huì)主席。

　　9月12日電，據(jù)韓國財(cái)界12日消息，三星電子本周將發(fā)布環(huán)境經(jīng)營戰(zhàn)略，公布2050碳中和目標(biāo)并宣布加入RE100環(huán)保倡議。三星電子已于2020年在美國、歐洲和中國達(dá)成了RE100目標(biāo)，去年將巴西和墨西哥工廠的可再生能源使用占比分別上調(diào)至94%和71%。但由于國內(nèi)可再生能源相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施尚未完備，在國內(nèi)四大集團(tuán)中只有三星尚未宣布加入RE100倡議。分析認(rèn)為，三星電子擬宣布加入RE100，是因?yàn)樘贾信c環(huán)境、社會(huì)及治理(ESG)經(jīng)營模式已成為全球大趨勢，且全球金融企業(yè)和機(jī)構(gòu)投資商一直要求其擴(kuò)大可再生能源使用并加入RE100。據(jù)悉，為實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)，三星電子將提高電視、冰箱、移動(dòng)終端等主力產(chǎn)品的能效，并研發(fā)低耗高效的半導(dǎo)體。

　　供應(yīng)鏈消息顯示，臺(tái)積電的目標(biāo)是在 2025 年量產(chǎn)其 2nm 半導(dǎo)體制造工藝，目前臺(tái)積電正準(zhǔn)備加大其 3nm 節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)。隨著芯片技術(shù)一步步向著高精尖的方向發(fā)展，業(yè)內(nèi)人士所關(guān)心的 " 摩爾定律 " 界限的問題也越發(fā)值得關(guān)注。

　　而從整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)來看，火爆的投資熱好像出現(xiàn) " 退潮 " 跡象。企查查數(shù)據(jù)顯示：2017-2021 年，中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)分別為 461 家、715 家、1294 家、1397 家、3420 家。2022 年 1 月至 8 月 30 日前 8 個(gè)月內(nèi)，中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達(dá)到 3470 家，超過往年全年企業(yè)數(shù)量。消費(fèi)級(jí)芯片疲軟、技術(shù)落后以及宏觀經(jīng)濟(jì)等挑戰(zhàn)影響著芯片行業(yè)的 " 擴(kuò)容 "。

　　那么，處在芯片行業(yè)中心的科技大咖們?nèi)绾慰创酒夹g(shù)發(fā)展以及行業(yè)投資未來呢?本期 TMT 大咖說的主題就是" 芯片的未來路線 "，我們來看看臺(tái)積電總裁魏哲家、臺(tái)積電高級(jí)副總裁 YJ Mii 博士、華為監(jiān)事會(huì)主席郭 平、小米集團(tuán)董事長雷軍和東京電子 CEO 河合利樹等人的說法。

　　臺(tái)積電總裁魏哲家在 2022 臺(tái)積電技術(shù)論壇上分享了他觀察到的 3 個(gè)改變。第一個(gè)改變是單靠電晶體驅(qū)動(dòng)技術(shù)效能提升已經(jīng)不夠，還要 3D IC 對(duì)外溝通，要用堆疊的方式。第二個(gè)改變是各項(xiàng)產(chǎn)品半導(dǎo)體含量一直在增加。魏哲家表示，包括先進(jìn)制程及成熟制程需求都在增加，技術(shù)也都在進(jìn)步，都一樣重要。第三個(gè)改變，供應(yīng)鏈?zhǔn)莻€(gè)重要因素，魏哲家說，一個(gè)全球化有效率供應(yīng)系統(tǒng)時(shí)代已經(jīng)過去，所有成本會(huì)急速增加，將與客戶緊密合作降低風(fēng)險(xiǎn)。

　　昔日芯片巨頭英特爾也表示：“啟動(dòng)了IDM2.0計(jì)劃，重返3nm市場?！钡聦?shí)上英特爾目前的工藝為10nm，7nm技術(shù)也要明年才能實(shí)現(xiàn)。

　　盡管在3nm工藝上，臺(tái)積電走得更快。但三星電子似乎走得更穩(wěn)。

　　nm將是一場曠日持久的戰(zhàn)爭，既有臺(tái)積電、三星的巔峰之戰(zhàn)，又有英特爾的重返戰(zhàn)場，或許還有其他企業(yè)的躍躍欲試。

　　3nm距離摩爾定律僅一步之遙，在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上，巨頭們產(chǎn)生了分歧。臺(tái)積電依然選擇穩(wěn)健的Fin-FET架構(gòu)(鰭式場效電晶體)，而三星選擇了GAA架構(gòu)。

　　兩家公司也分別對(duì)自己的技術(shù)做了說明，無非是說自己得多么好，對(duì)手的多么差。

　　中國是全球第一大半導(dǎo)體銷售額市場，21年占全球32%，終端消費(fèi)電子品牌、新勢力汽車品牌崛起， 賦能成長。 2021年中國半導(dǎo)體銷售額為1870億美元，是全球規(guī)模最大的區(qū)域市場，占比32%，隨著我國 終端消費(fèi)電子品牌、新勢力汽車品牌等的崛起，預(yù)計(jì)26年我國半導(dǎo)體銷售規(guī)模將成長至2740億美元。

　　中國IC產(chǎn)值僅占市場規(guī)模的16.7%，國產(chǎn)替代砥礪前行。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年我國IC產(chǎn)值僅占IC 市場規(guī)模的16.7%，國產(chǎn)替代空間超過1500億美元，仍將堅(jiān)定推進(jìn)，預(yù)計(jì)2026年該比例將提升至21.2%。

　　2021年中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球的16%，中國大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)速度顯著高于其他國家和地區(qū)。據(jù) Knometa Research數(shù)據(jù)，截至2021年底，全球IC晶圓產(chǎn)能為每月2160萬片(約當(dāng)8英寸)，中國晶圓廠產(chǎn)能 為350萬片，占全球的16%。

　　預(yù)計(jì)22年~26年，中國大陸地區(qū)將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能超過160萬片。集微咨詢預(yù)計(jì) 中國大陸2022年~2026年將新增25座12英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。截至2026 年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片。

　　國產(chǎn)化率提升至20%，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備昂首闊步

　　2021年中國大陸再次成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，占全球的29%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年中國大陸半導(dǎo) 體設(shè)備銷售規(guī)模為296億美元，占全球的29%，是全球第一大市場。

　　我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率從2020年的17%提升至2021年的20%，隨著國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體 設(shè)備昂首闊步。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，21年我國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅為386億元，國 產(chǎn)化率20.2%，相較于2021年的16.5%提升了3.7%。隨著國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將繼續(xù)成長。