半導(dǎo)體材料“卡脖子”問題待解,張汝京攜30億項(xiàng)目再出手

時(shí)間:2022-08-23

來源:半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語:據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資約150億元,其中一期總投資約78億元,新建8英寸和12英寸集成電路生產(chǎn)線,光掩膜版生產(chǎn)線,芯片測試廠。2021年8月,青島芯恩正式宣布8英寸廠投片成功,光罩廠也于同期完成了產(chǎn)品交付。

       近日,浙江嘉興南湖高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”,由半導(dǎo)體行業(yè)資深人士張汝京博士負(fù)責(zé),總投資30億元的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目正式簽約落地嘉興科技城(南湖高新區(qū))。

  項(xiàng)目計(jì)劃于今年9月啟動,2023年4月第一條生產(chǎn)線試生產(chǎn),2024年1月正式投產(chǎn),2026年1月達(dá)產(chǎn)。

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  張汝京二投光罩廠

  據(jù)“南湖晚報(bào)”報(bào)道,該項(xiàng)目總投資30億元,首期投資11億元,將落戶于南湖高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園。

  項(xiàng)目主要從事光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)制造,產(chǎn)品包括高平整度石英基板、鍍膜基板(含二元及相位移的)、保護(hù)膜等光罩產(chǎn)業(yè)鏈上游“卡脖子”的原材料。

  值得一提的是,這并非張汝京建設(shè)的首座光罩廠。2018年,由張汝京博士主導(dǎo)了青島芯恩集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

  據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資約150億元,其中一期總投資約78億元,新建8英寸和12英寸集成電路生產(chǎn)線,光掩膜版生產(chǎn)線,芯片測試廠。2021年8月,青島芯恩正式宣布8英寸廠投片成功,光罩廠也于同期完成了產(chǎn)品交付。

  02

  光罩市場集中度高

  光罩也稱為光掩模版,主要應(yīng)用于平板顯示、半導(dǎo)體、觸控和電路板的制造過程,在IC制造過程中,其作用是將設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行顯影,將圖形投影在晶圓上,利用光刻技術(shù)進(jìn)行蝕刻,是半導(dǎo)體光刻工藝中所需的高精密工具。

  當(dāng)前,在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)快速壯大的拉動下,全球半導(dǎo)體市場蓬勃發(fā)展,光罩作為芯片的關(guān)鍵原材料,市場需求正不斷上升。

  從全球范圍來看,目前掩膜版行業(yè)主要系國際廠商,有日本的SKE、HOYA、DNP、Toppan、韓國的LG-IT、美國的福尼克斯、中國臺灣的臺灣光罩等,行業(yè)集中度高。

  總體來看,由于行業(yè)技術(shù)門檻較高,且國內(nèi)產(chǎn)業(yè)起步較晚,掩膜版行業(yè)已經(jīng)形成了美日韓企業(yè)壟斷的市場格局,國內(nèi)光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈部分產(chǎn)品依賴進(jìn)口。

  03

  解決半導(dǎo)體材料“卡脖子”問題

  盡管目前我國國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版制造能力還較為薄弱,掩膜版仍依賴海外生產(chǎn)商。但近年來,隨著平板顯示、半導(dǎo)體、觸控等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口替代浪潮呼聲越來越高,國內(nèi)掩膜版廠商以此為契機(jī)發(fā)展迅速。

  當(dāng)前,國內(nèi)規(guī)模型光罩廠主要以兩種形式存在,一是以中芯國際和華潤微為代表的半導(dǎo)體廠自建的光罩廠,二是以路維光電、清溢光電和中微掩模等為代表的獨(dú)立光罩廠。

  例如,中芯國際曾在招股書中提到,公司擁有目前中國大陸最大、最先進(jìn)的光掩模制造設(shè)施,可生產(chǎn)0.35微米到14納米各技術(shù)節(jié)點(diǎn)的光掩模產(chǎn)品;華潤微電子旗下負(fù)責(zé)掩模制造的企業(yè)無錫迪思微電子可為客戶提供Frame、IP Merge、OPC等專項(xiàng)服務(wù),能生產(chǎn)二元光罩、移相光罩、灰階光罩等產(chǎn)品。

  獨(dú)立光罩廠方面,清溢光電和路維光電的均已成功登陸A股市場;而中微掩模則可提供0.35~0.13μm,5英寸、6英寸二元光罩和6英寸相移光罩。

  張汝京表示,光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目旨在成為國內(nèi)光罩上游材料龍頭,解決國內(nèi)半導(dǎo)體材料“卡脖子”問題。

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