今日(8月5日)，三家半導(dǎo)體企業(yè)成功上市，分別是中微半導(dǎo)、廣立微、江波龍。其中，第一家在上交所科創(chuàng)板，后兩家上市板塊在深交所創(chuàng)業(yè)板。

　　中微半導(dǎo)募資約19億元

　　中微半導(dǎo)在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次A股公開發(fā)行6300萬股， 發(fā)行價格為30.86元/股。本次實際募資約19.44億元，分別用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級芯片研發(fā)項目和補充流動資金。

　　資料顯示，中微半導(dǎo)是一家集成電路(IC)設(shè)計企業(yè)，專注于數(shù)?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。

　　2018年至2020年，中微半導(dǎo)營收分別為1.75億元、2.45億元和3.78億元，同期歸母凈利潤分別為0.32億元、0.25億元和0.94億元。

　　原材料供應(yīng)方面，中微半導(dǎo)主要合作伙伴包括華虹半導(dǎo)體、GLOBALFOUNDRIES、華天科技、華潤微等廠商，其中，前五大供應(yīng)商合計采購金額占比達80%左右。

　　廣立微募資29億元

　　廣立微本次發(fā)行價58.00元/股，本次發(fā)行募集資金總額為29億元，扣除發(fā)行費用21,619.66萬元后，募集資金凈額為268,380.34萬元，計劃用于集成電路成品率技術(shù)升級開發(fā)項目、集成電路高性能晶圓級測試設(shè)備升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目、補充流動資金。

　　廣立微是集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)。該公司依托軟件工具授權(quán)、軟件技術(shù)開發(fā)和測試機及配件三大主業(yè)，提供EDA 軟件、電路 IP、WAT 測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案。

　　2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，廣立微實現(xiàn)營業(yè)收入分別為3116.33萬元、6614.35萬元、1.24億元、4530.16萬元，呈現(xiàn)一定的增長態(tài)勢。

　　江波龍募資23.38億元

　　江波龍本次發(fā)行價格為55.67元/股，實際募集資金總額達到23.38億元，超出擬募集金額，將主要投資于江波龍中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期建設(shè)項目、企業(yè)級及工規(guī)級存儲器研發(fā)項目和補充流動資金項目。

　　據(jù)介紹，江波龍成立于1999年，一直專注于Flash及DRAM存儲器的研發(fā)、設(shè)計和銷售，具備嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線。

　　2019年至2021年，江波龍的營業(yè)收入分別為人民幣57.21億元、72.76億元、97.49億元;凈利潤分別1.27億元、2.76億元以及10.13億元。