日前,胡潤(rùn)研究院發(fā)布了《2021全球獨(dú)角獸榜》,中國(guó)有19家半導(dǎo)體企業(yè)上榜。獨(dú)角獸,在投資界中指的是那些成立不超過(guò)10年;估值要超過(guò)10億美元,少部分估值超過(guò)100億美元的企業(yè)。成立時(shí)間短、績(jī)優(yōu)股、難以復(fù)制是獨(dú)角獸企業(yè)的標(biāo)簽。
半導(dǎo)體獨(dú)角獸要想實(shí)現(xiàn)自身的成長(zhǎng),開(kāi)創(chuàng)性的技術(shù)、合適的商業(yè)模式、資本的持續(xù)賦能、較大的市場(chǎng)容量是關(guān)鍵要素。
開(kāi)創(chuàng)性的技術(shù)
提升半導(dǎo)體芯片供應(yīng)能力的根本途徑是實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)技術(shù)的突破,在全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局下,我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)雖然與發(fā)達(dá)國(guó)家頭部企業(yè)的技術(shù)水平仍存在差距,但已取得了進(jìn)步。
具體來(lái)看,中國(guó)長(zhǎng)城旗下的鄭州軌交院研制推出的全自動(dòng)12寸晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備,支持超薄晶圓全切工藝,并且支持5nmDBG工藝;尹志堯博士團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)11年潛力研發(fā),實(shí)現(xiàn)5nm蝕刻機(jī)突破;上海微電子目前的芯片制造用光刻機(jī)僅90nm,但更先進(jìn)的也在研發(fā)。
目前來(lái)看,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體獨(dú)角獸比亞迪半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體方案供應(yīng)商,最為人知的是IGBT。在全球汽車企業(yè)中,比亞迪汽車銷量能實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)突破,自主研發(fā)的IGBT模塊功不可沒(méi)。
由此可見(jiàn),擁有開(kāi)創(chuàng)性的技術(shù)是半導(dǎo)體獨(dú)角獸發(fā)展的重要助推力。
商業(yè)模式的正確選擇
商業(yè)模式的選擇是半導(dǎo)體獨(dú)角獸在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中存活下來(lái)的重要因素。目前主流的商業(yè)模式有IDM和垂直分工模式。
IDM(Integrated Device Manufacture)模式:從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)以及銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體公司,被稱為IDM公司。國(guó)外IDM代表有:英特爾、SK海力士、美光、NXP、英飛凌、索尼、德州儀器、三星、東芝、意法半導(dǎo)體等。
IDM廠商主要有:華潤(rùn)微電子、士蘭微、揚(yáng)杰科技、蘇州固锝、上海貝嶺等。
垂直分工模式:僅做IC設(shè)計(jì),沒(méi)有芯片加工廠,通常被稱為Fabless,例如華為、ARM、NVIDIA和高通等。另外還有的公司只做代工,不做設(shè)計(jì),稱為代工廠(Foundry),代表企業(yè)有臺(tái)積電、格羅方德、中芯國(guó)際、臺(tái)聯(lián)電等。
根據(jù)上述兩種商業(yè)模式,現(xiàn)有的半導(dǎo)體企業(yè)可以分為IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite(介于IDM和Fabless之間)這四種形式。
要成為一只半導(dǎo)體獨(dú)角獸,在初期就要選擇正確的商業(yè)模式。以臺(tái)積電為例,多年來(lái),臺(tái)積電只做代工,不做設(shè)計(jì)。蘋(píng)果、三星等一眾廠商都紛紛與其簽訂訂單,這得益于其優(yōu)秀的代工能力。
資本的持續(xù)賦能
半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展需要資本的持續(xù)注入。隨著汽車電氣化的加速和新能源汽車的推廣,芯片成為汽車轉(zhuǎn)型電氣化的過(guò)程中的關(guān)鍵。3月份,多家車企參與了芯片企業(yè)的投資,例如廣汽資本投資了車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)商旗芯微,此前廣汽還曾投資了自動(dòng)駕駛芯片研發(fā)企業(yè)奕行智能和半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)商上海瀚薪科技。除此之外,已經(jīng)官宣造車的小米也投資了車載芯片公司慷智集成。而另一家車載芯片企業(yè)芯擎科技也宣布獲得中國(guó)一汽數(shù)億元戰(zhàn)略投資。
目前,在全球半導(dǎo)體芯片需求增長(zhǎng)旺盛的情況下,半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展前景也被業(yè)內(nèi)人士看好。國(guó)內(nèi)已有一些資本專注于半導(dǎo)體賽道的投資,智路資本與建廣資產(chǎn)在最近幾年收購(gòu)了多家半導(dǎo)體大廠,如安世半導(dǎo)體、日月光封測(cè)廠的四座工廠,以及最近敲定的紫光集團(tuán)。為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的發(fā)展注入了動(dòng)力。
較大的市場(chǎng)容量
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球芯片銷售額達(dá)到5559美元,同比增長(zhǎng)26%,創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。這其中,中國(guó)市場(chǎng)銷售額達(dá)到1925億美元,位列全球第一。這為我國(guó)半導(dǎo)體獨(dú)角獸的成長(zhǎng)提供了生長(zhǎng)空間。
半導(dǎo)體作為國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),將成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要推力。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以技術(shù)突破和發(fā)展需求為基礎(chǔ),對(duì)經(jīng)濟(jì)拉動(dòng)和產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)意義重大。中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模雖大,但自給率卻很低。實(shí)現(xiàn)2025年70%芯片自給率的目標(biāo),仍然是任重而道遠(yuǎn)。
不過(guò),經(jīng)過(guò)近幾年國(guó)家投入力度的加大和政策措施的扶持,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)已初步夯實(shí)了發(fā)展基礎(chǔ),將逐漸形成新的核心競(jìng)爭(zhēng)力,屆時(shí),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體獨(dú)角獸將得到進(jìn)一步發(fā)展。