近日，據(jù)《經(jīng)亞洲評論》引述未具名人士的消息報道稱,材料(Applied Materials)、科磊集團(KLA)、泛林集團(Lam Research、阿麥斯(ASML) )等半導(dǎo)體設(shè)備大廠都發(fā)出警報,告訴客戶部分關(guān)鍵機臺必須等待最多 18 個月交付,部分關(guān)鍵機臺必須等待最多18個月,因為從鏡頭、閥門和泵到微控制器、工程塑料和電子模塊等零件全都缺。

　　這是ASML等半導(dǎo)體設(shè)備廠商今年的再次預(yù)警。3月23日,阿斯麥(ASML)首席執(zhí)行官Peter Wennink就曾發(fā)出警告,稱ASML難以滿足客戶的產(chǎn)品需求。在未來幾年內(nèi),ASML 都無法順利交付所有訂單。

　　報道提到,采訪了10多名業(yè)界零部件商的高層后發(fā)現(xiàn),受原材料短缺的漲價影響,許多半導(dǎo)體設(shè)備商的零件廠擴產(chǎn)意愿不高,也導(dǎo)致設(shè)備廠商尋找替代品的難度增大。

　　需求激增,供不應(yīng)求

　　與此同時,芯片廠商的需求也在激增。頭部的臺積電、聯(lián)電、英特爾和三星電子都計劃投產(chǎn),其中一些最早將于明年投產(chǎn),根據(jù)消息人士稱,他們開始擔(dān)心設(shè)備的過長的交貨期會影響這些計劃。臺積電、聯(lián)電和三星甚至將高管、采購團隊派往美國等地,敦促其設(shè)備供應(yīng)商加大努力提前交貨。面對臺灣疫情的進一步升級,臺積電近期提出重啟分組上班方案,并限制員工的外出公干,此時外派人員,也可見其重視程度。

　　受近年芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的影響,全球的多個晶圓廠的都公布了其擴產(chǎn)計劃包括了英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭,而后者也都是ASML的大客戶。前者在先進制成光刻機領(lǐng)域的絕對壟斷地位,導(dǎo)致在在投入實際生產(chǎn)之前,這一切都受到荷蘭ASML的光刻機供應(yīng)的限制。

　　從目前英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭的各自投資計劃來看,僅在今年,各自擴產(chǎn)已具備相當(dāng)規(guī)模。

　　一般來說,一座新的晶圓廠從建立到生產(chǎn)的周期大概為2年,而產(chǎn)線最大的資本支出來自于半導(dǎo)體設(shè)備,資本支出占比高達(dá)80%。特別是在在二期項目中,由于廠房已經(jīng)在一期建好,設(shè)備支出占比甚至可以高達(dá)90%。

　　另外,包括中芯國際、華潤微、安世半導(dǎo)體、格科微、華微電子在內(nèi)的大陸半導(dǎo)體廠商近期都有在建及規(guī)劃晶圓廠項目,同時,包括臺積電、士蘭微、粵芯、華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、晶合集成、長江存儲、長鑫存儲等眾多企業(yè)都在積極進行二期項目建設(shè),以擴充產(chǎn)能。

　　半導(dǎo)體設(shè)備制造周期長

　　2019年疫情爆發(fā)前,交貨期平均約為3~4個月,2021年已延長至10~12個月。以科磊檢測設(shè)備的交貨周期為例,其等待時間在20個月以上。全球最大的芯片基板制造商Unimicron公司董事長表示,用于制造基板的設(shè)備的交付可能需要長達(dá)30個月的時間,而去年則需要12到18個月。

　　而這一點在光刻機設(shè)備的制造中顯得更甚,ASML高管此前曾披露,在生產(chǎn)的機器中的每一臺,都是按照客戶實際需求而定制并手工打造的。由于產(chǎn)量較低,每臺光刻機都需要耗費大量的時間來組裝、調(diào)試、并出貨。

　　光刻機在制造中的復(fù)雜性,同時其零部件的生產(chǎn)時間不遜于其他半導(dǎo)體設(shè)備,以卡爾·蔡司為例,該公司為 ASML 光刻機提供了蝕刻過程中所需的光學(xué)鏡片,但目前無法將鏡片生產(chǎn)速度同步提升到ASML 預(yù)期的水平。一旦工廠準(zhǔn)備繼續(xù),還得訂購所需的制造設(shè)備、雇用工作人員、然后還得耗費至少 12 個月的時間去制造鏡片,以上還是沒有考慮 ASML為工廠配備額外的人手的情況下,要完成交付,其時間大概率會超過12個月。

　　目前,ASML 擁有大約700 家不同的組件供應(yīng)商、且其中 200 家相當(dāng)關(guān)鍵。所以ASML 能否順利快速提升產(chǎn)能,很大程度上還得看供應(yīng)鏈合作伙伴能否跟得上。