其實在大流行爆發(fā)之前，芯片制造業(yè)務(wù)就充滿了挑戰(zhàn)。當(dāng)時中國和美國就這一具有戰(zhàn)略意義的技術(shù)展開地緣政治角力，美國盡其所能切斷中國公司獲得復(fù)雜的芯片制造工具的機(jī)會，這些工具大部分是在美國制造的。美國也在考慮對美國本土的芯片制造進(jìn)行補(bǔ)貼，以及向該行業(yè)注入數(shù)百億美元的公共資金，以對抗中國向本國公司注入數(shù)千億美元的資金。

　　然后，covid-19 使事情變得更加復(fù)雜——這讓整個行業(yè)在在來年幾乎沒有喘息的機(jī)會。到 2021 年年中，大流行引發(fā)了芯片供應(yīng)緊縮，因為世界上大部分地區(qū)都開始在家工作并購買了大量電子產(chǎn)品來幫助他們這樣做。汽車制造商輸了，他們在大流行初期取消了芯片訂單，但當(dāng)汽車需求回升時卻發(fā)現(xiàn)自己排在隊伍的后面。因此，2022 年芯片制造商仍將加班加點以擴(kuò)大供應(yīng)。

　　與此同時，世界各國政府將竭盡全力鼓勵建設(shè)設(shè)施，以在其土地上進(jìn)行擴(kuò)張。美國將決定如何使用它在 2021 年夏天指定的 520 億美元用于促進(jìn)國內(nèi)芯片生產(chǎn)。如果一切按計劃進(jìn)行，臺積電在高端芯片生產(chǎn)方面領(lǐng)先世界的臺灣芯片制造商將首次在美國建立自己的工廠。歐洲要么仍在考慮自己的刺激措施，要么已經(jīng)在支出。

　　然而，該行業(yè)正在發(fā)生變化，使得政府難以有效分配納稅人的資金。制造尖端芯片的成本不斷上升，促使制造商尋求提高性能的新方法。政府花費大量納稅人的錢試圖搶占高端產(chǎn)品，最終可能會忽視開始重新定義前景的新技術(shù)。

　　一項重要的策略將是開發(fā)更先進(jìn)的方法來組合和連接已制造的芯片，而不是簡單地推動蝕刻具有更小(因此更快)特征的單個芯片。這種被稱為封裝的技術(shù)長期以來一直被視為行業(yè)的一個乏味的下游部分而被忽視，但它在 2022 年將變得更加重要。包括臺積電和美國大型芯片制造商英特爾在內(nèi)的公司正在開發(fā)自己的封裝技術(shù)，而不是把工作交給中國或亞洲其他地方的匿名公司。

　　一種新的芯片設(shè)計商業(yè)模式也將站穩(wěn)腳跟，其中芯片設(shè)計背后的藍(lán)圖在開源許可下發(fā)布，任何人都可以使用。一種被稱為 risc-v 的開源芯片設(shè)計將繼續(xù)自下而上地吞噬整個行業(yè);最便宜的細(xì)膩片已經(jīng)轉(zhuǎn)向它。擁有并控制專有芯片設(shè)計的公司(例如采用 x86 架構(gòu)的英特爾)將競相提供至少一種開放的印象，以抵御威脅。

　　總之，2022年將是混亂的。隨著不斷縮小芯片的成本變得勢不可擋，芯片制造行業(yè)已經(jīng)開始自我重組。當(dāng)政府試圖用刺激資金重塑芯片供應(yīng)鏈時，他們將試圖在轉(zhuǎn)型中抓住一頭“野獸”。